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Ihlemann AG |

Erstmals Leiterplatten entwickeln und fertigen

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Unternehmen können bei der Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung für Leiterplatten viel Zeit und Kosten sparen, wenn sie das Know-how erfahrener EMS-Dienstleistungspartner wie der Ihlemann AG nutzen.\r\n

Die Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung für Leiterplatten gehört meistens nicht zu den Kernkompetenzen eines Unternehmens. Besonders wenn die eigenen Produkte erstmals in größerem Umfang mit Elektronik und Software ausgestattet werden sollen, fehlt oft das notwendige Know-how und die Erfahrung.

Unternehmen können in dieser Situation viel Zeit und Kosten sparen, wenn sie das Know-how erfahrener EMS-Dienstleistungspartner (Electronic Manufacturing Services) nutzen. Aus Sicht der Ihlemann AG sprechen vor allem sieben Gründe dafür, warum es für Unternehmen vorteilhaft ist, sich auf ihre eigenen Kernkompetenzen zu konzentrieren:

1: Die Zeit von der Idee bis zur fertigen Elektronikkomponente kann durch einen erfahrenen Dienstleister deutlich verkürzt werden, weil hier erfahrene Spezialisten, eine moderne technische Ausstattung und effiziente Arbeitsabläufe bereits verfügbar sind.

2: Die Kosten für die Entwicklung und Fertigung sind durch die über Jahre verbesserten Verfahren und laufenden Investitionen deutlich niedriger.

3: Spezialisierte größere Dienstleister erzielen bessere Einkaufsbedingungen. Die Ihlemann AG belegt dies mit einem Beschaffungsvolumen für Bauteile von über 20 Mio. Euro pro Jahr und dem direkten Marktzugang durch eigene Präsenzen in Asien.

4: Damit zusammen hängen auch die frühzeitige Beratung über Trends und Veränderungen auf dem Bauelemente-Markt und die frühzeitige Einleitung notwendiger Korrekturmaßnahmen.

5: Ein Fertigungs-Dienstleister achtet bereits in der Layoutphase einer elektronischen Komponente auf die fertigungsgerechte Entwicklung (Design for Manufacturing). So werden frühzeitig zeit- und kostenaufwändige Korrekturen vermieden.

6: Ein Dienstleister mit vielen Kunden kann eine moderne und aufwändige Ausstattung auch für kleine Stückzahlen nutzen, inklusive der Bestückung mit Ball Grid Array-Bauteilen (BGA) oder dem Einsatz kleinster Bauformen, wie 0201. Damit verbunden sind Testverfahren mit modernen AOI- und Röntgenanlagen, die sich erst bei einem größeren Fertigungsvolumen rechnen.

7: Die Amortisation einer eigenen Elektronikfertigung oder -entwicklung für Leiterplatten dauert meistens viel zu lange. Zusätzlich ist die Finanzierung solcher (und nicht fest planbarer) Investitionen oft besonders schwierig.



Ihlemann AG
Bernd Richter
Heesfeld 2a-6
38112 Braunschweig
+49 (0) 531 - 3198 - 0

www.ihlemann.de



Pressekontakt:
Ortgies Communications
Martin Ortgies
In den Mühlenmorgen 15
38154
Königslutter
info@ortgies.com
+49 (0) 5353 / 910 95 32
http://marketing-fuer-b2b.de/


Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Martin Ortgies, verantwortlich.

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