Neue Broschüre aller Embedded Computer Module und Boards

Stutensee, 15.04.2011 - Die MSC Vertriebs GmbH beschreibt ihr komplettes Angebot an innovativen Board Level-Produkten in dem jetzt aktualisierten, auf 52 Seiten erweiterten Farbkatalog "Embedded Computer Technology", Edition 2011. Die neue Broschüre umfasst neben dem umfangreichen Service-Angebot die technischen Eckdaten aller lieferbaren COM Express(TM) -, Qseven(TM) -, ETX®- und EXM32-Module sowie der industriellen Mainboards und Starter Kits.

Da die MSC neben modernsten Technologien auch Design-Unterstützung bietet und eine hohe Qualität ihrer Produkte "Made in Germany" garantiert, beschäftigen sich die ersten Seiten des Katalogs mit den Themen "Design and Production Expertise", "FPGA Development Tool", "Operating Systems" und "BIOS". Anschließend sind in einem "COM Module Selector" alle von MSC erhältlichen Embedded-Module aufgelistet. Die tabellarische Übersicht lässt auf einen Blick einen Vergleich der COM Express(TM) -, der Qseven(TM) -, der ETX®- und der EXM32-Familien in puncto Prozessortypen, maximale Speicherkapazität, Extension-Bus-Support, Betriebssystemunterstützung sowie Abmessungen und typische Verlustleistung zu. Auf den Selector folgen die Darstellungen der einzelnen Module mit Kurzbeschreibung, Bild und Aufzählung der wichtigsten Features.

Zu den zahlreichen interessanten Neuheiten der aktuellen Broschüre zählt das auf dem Low-Power-Prozessor Tegra(TM) 290 von NVIDIA® mit Dual-Core ARM® Cortex A9 basierende Qseven(TM) -Modul MSC Q7-NT2. Die sehr kompakte Baugruppe ist für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert und lässt sich in rauen Industrieumgebungen und in Fahrzeuganwendungen einsetzen. Dank seiner besonderen Grafikfunktionalität ist das Qseven(TM) -Modul darüber hinaus besonders für anspruchsvolle Digital Signage-, Multimedia-, Entertainment- und Internet-TV-Systeme ausgelegt.

Auch ihr Angebot an leistungsfähigen COM Express(TM) -Modulen hat die MSC Vertriebs GmbH weiter ausgebaut. Die kompakte COM Express(TM) -Modulfamilie MSC CXB-6S bietet einen Performancesprung bei Rechenleistung, Grafik und Video. Die leistungsfähige COM-Baugruppe im Basic-Format von 125 x 95 mm gibt es mit verschiedenen Intel®' Core(TM) -Prozessoren der zweiten Generation, von i3, i5 und i7 CPUs mit je zwei Rechenkernen bis hin zu einem Quad-Core i7.

Die Farbbroschüre "Embedded Computer Technology" kann kostenfrei von der MSC Vertriebs GmbH per E-Mail unter der Adresse boards@msc-ge.com als Druckversion angefordert oder als PDF-Datei von der MSC-Website www.msc-ge.com herunter geladen werden.

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