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NXP Semiconductors Germany GmbH |

NXP stellt ESD-Schutzbaustein für HDMI-Transmitter vor

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Der IP4786 ist das erste komplette Signalaufbereitungs? und Schutz-IC für HDMI 1.4


NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) kündigt heute mit dem IP4786CZ32 ein hochintegriertes HDMI-Signalaufbereitungs-IC an, das den industrieweit umfangreichsten Schutz für HDMI-1.4-Transmitter bietet. Mit seiner speziellen Transmission Line Clamping-Architektur,...

Eindhoven, Niederlande, 26.07.2011 - NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) kündigt heute mit dem IP4786CZ32 ein hochintegriertes HDMI-Signalaufbereitungs-IC an, das den industrieweit umfangreichsten Schutz für HDMI-1.4-Transmitter bietet. Mit seiner speziellen Transmission Line Clamping-Architektur, die maximale Spannungsspitzen während eines ESD-Ereignisses (elektrostatische Entladung) auf ein niedrigeres Niveau begrenzt, verfügt der IP4786 über einen leistungsfähigen ESD-Schutz sowie die beste Signalintegrität und den höchsten Integrationsgrad, der heute von der Industrie geboten wird.

Ausgelegt für Home-Entertainment-Systeme wie zum Beispiel Set-Top-Boxen, DVD-Player in SD? (Standard Definition) und HD-Ausführung (High Definition), Blu-ray-Player und A/V-Switches, zeichnet sich der IP4786 zudem durch eine extrem geringe Leistungsaufnahme im Standby-Modus aus. Er eignet sich damit ideal für mobile Anwendungen wie etwa tragbare Media-Player, Notebook? und Tablet-PCs, Spielkonsolen, Mobiltelefonen sowie digitale Camcorder und Kameras.

Fakten und Highlights

- Schutz auf höchstem Niveau - Die TMDS-Signale (Transition-Minimized Differential Signaling) der HDMI-Komponenten werden durch eine neue Transmission Line Clamping-Architektur (TLC) geschützt, mit der die während einer elektrostatischen Entladung auftretenden Spannungen auf einem niedrigeren Level gehalten werden. 'Zero-Clamping'-Puffer an den Steuerleitungen isolieren diese Signale komplett von einem ESD-Ereignis. Alle 13 Signalleitungen sowie der 5-V-Stromversorgungsanschluss sind gemäß IEC 61000-4-2, Level 4 gegen Spannungen bis ±8 kV geschützt. Darüber hinaus ist der IP4786CZ32 die einzige Lösung, die über einen 5-V-LDO zur Überstrombegrenzung verfügt und damit der Vorgabe des HDMI-1.4-Standards entspricht.

- Unerreichte Signalintegrität - Die TLC-Schutzarchitektur umfasst zusätzlich zum ESD-Schutzbaustein auch Induktivitäten zur Impedanzanpassung, was für eine angepasste differenzielle Impedanz von 100 ? durch den Baustein sorgt. Der IP4786CZ38 erfordert deshalb keinerlei zusätzliche Abstimmungen des Leiterplatten-Layouts, und die Impedanz ist unabhängig vom Aufbau der Leiterplatte. Die Puffer an den Steuerleitungen sind die bislang einzige Lösung, die eine Spannungsumsetzung sowohl bei Logisch-High?, als auch bei Logisch-Low-Pegeln vornehmen. Nicht zuletzt erleichtern die Puffer die Verwendung langer Kabel, indem sie der bei langen Kabelstrecken auftretenden Abflachung der Signalflanken entgegenwirken.

- Übersichtliche Schnittstelle - Der IP4786CZ32 wurde so konzipiert, dass sich mit ihm eine HDMI-Signalaufbereitungs? und ?Schutzlösung mit dem kleinsten Bauteileaufwand und dem geringsten Platzbedarf auf der Leiterplatte realisieren lässt. Im Vergleich zu alternativen integrierten Lösungen ermöglicht der Baustein den Verzicht auf bis zu 29 diskrete Bauelemente und reduziert die benötigte Fläche um 60 %.

Links

Weiterführende Produktinformationen über den Signalaufbereitungs-Baustein IP4786CZ32: http://www.nxp.com/#/pip/pip=[pip=IP4786CZ32]|pp=[t=pip,i=IP4786CZ32]

Forward-looking Statements

This document includes forward-looking statements which include statements regarding our business strategy, financial condition, results of operations, and market data, as well as any other statements which are not historical facts. By their nature, forward-looking statements are subject to numerous factors, risks and uncertainties that could cause actual outcomes and results to be materially different from those projected. These factors, risks and uncertainties include the following: market demand and semiconductor industry conditions, our ability to successfully introduce new technologies and products, the demand for the goods into which our products are incorporated, our ability to generate sufficient cash, raise sufficient capital or refinance our debt at or before maturity to meet both our debt service and research and development and capital investment requirements, our ability to accurately estimate demand and match our production capacity accordingly or obtain supplies from third-party producers, our access to production from third-party outsourcing partners, and any events that might affect their business or our relationship with them, our ability to secure adequate and timely supply of equipment and materials from suppliers, our ability to avoid operational problems and product defects and, if such issues were to arise, to correct them quickly, our ability to form strategic partnerships and joint ventures and successfully cooperate with our alliance partners, our ability to win competitive bid selection processes to develop products for use in our customers' equipment and products, our ability to successfully establish a brand identity, our ability to successfully hire and retain key management and senior product architects; and, our ability to maintain good relationships with our suppliers. In addition, this document contains information concerning the semiconductor industry and our business segments generally, which is forward-looking in nature and is based on a variety of assumptions regarding the ways in which the semiconductor industry, our market segments and product areas will develop. We have based these assumptions on information currently available to us, if any one or more of these assumptions turn out to be incorrect, actual market results may differ from those predicted. While we do not know what impact any such differences may have on our business, if there are such differences, our future results of operations and our financial condition could be materially adversely affected. Readers are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak to results only as of the date the statements were made. Except for any ongoing obligation to disclose material information as required by the United States federal securities laws, we do not have any intention or obligation to publicly update or revise any forward-looking statements after we distribute this document, whether to reflect any future events or circumstances or otherwise. For a discussion of potential risks and uncertainties, please refer to the risk factors listed in our SEC filings. Copies of our SEC filings are available from on our Investor Relations website, http://www.nxp.com/investor or from the SEC website, http://www.sec.gov.


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