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Texas Instruments Deutschland GmbH |

TI stellt den branchenweit am höchsten integrierten piezo-haptischen Treiberbaustein vor

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Dank der extrem kurzen Start-up-Zeit und der zahlreichen Treibermöglichkeiten wird ein schnelles, flexibles taktiles Feedback in Unterhaltungselektronik- und Industrieanwendungen ermöglicht


Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) hat heute den branchenweit am höchsten integrierten piezo-haptischen Treiberbaustein für mobile Unterhaltungselektronik- und Industrieanwendungen vorgestellt. Der Baustein DRV8662 bietet einen integrierten...

Freising, 04.08.2011 - Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE: TXN) hat heute den branchenweit am höchsten integrierten piezo-haptischen Treiberbaustein für mobile Unterhaltungselektronik- und Industrieanwendungen vorgestellt. Der Baustein DRV8662 bietet einen integrierten 105-V-Aufwärtswandler, eine Leistungsdiode sowie einen vollständig differentiellen Verstärker mit einer Spitze-Spitze-Spannung Uss von 50 V bis 200 V, wodurch sich im Vergleich zur Konkurrenz eine Platzeinsparung der Gesamtlösung von 50 Prozent realisieren lässt. Des Weiteren verringert der Baustein DRV8662 dank des effizienten, transformatorlosen Designs die Kosten im Vergleich zu konkurrierenden Lösungen um 40 Prozent. Mit dem breiten Bereich an unterstützten Ausgangsspannungen für Piezoaktoren und einer schnellen Start-up-Zeit können Entwickler schnelle und hochauflösende haptische Designs entwickeln. Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Bestellung von Musterbausteinen finden Sie unter: http://www.ti.com/drv8662-preu.

"Ein realistisches taktiles Feedback führt zu einem deutlich verbesserten Benutzererlebnis in Unterhaltungselektronikgeräten", so Steve Anderson, Senior Vice President des Geschäftsbereichs High Performance Analog bei TI. "Die Integration des haptischen Treiberbausteins DRV8662 vereinfacht die Umsetzung von Effekten wie örtlich begrenzte Vibrationen und Frequenzvariationen in Geräten mit oder ohne Touchscreen. Das Anwendungsspektrum reicht von Mobiltelefonen und Tablets bis zu Computerzubehör, Haushaltsgeräten und Bedienkonsolen in der industriellen Automatisierung."

Wichtigste Leistungsmerkmale und Vorteile

Piezomodule ermöglichen kurze Start-up-Zeiten (1,5 ms), einen kleinen Formfaktor und eine hohe Bandbreite, wodurch sich haptische Effekte realisieren lassen, die mit trägheitsbasierten Aktoren nicht möglich sind.

Der Treiberbaustein ist für Piezoaktor-Kapazitäten von 50 bis 680 nF bei 300 Hz ausgelegt, wodurch eine Vielzahl von haptischen Effekten mit hoher Auflösung ermöglicht wird - darunter örtlich begrenztes, taktiles Feedback sowie der Benutzerinteraktion mit dem Gerät entsprechende, frequenzveränderliche Vibrationen und Impulse.

Transformatorloses Design und großer Versorgungsspannungsbereich von 3 V bis 5,5 V mit direkter Batterieanbindung verringern Baugröße und Kosten der Gesamtlösung.

Thermischer Überlastschutz verhindert Beschädigungen bei Überlastung des Bausteins.

Preise und Verfügbarkeit

Der Baustein DRV8662 ist ab sofort in einem QFN-Gehäuse mit den Abmessungen 4 x 4 x 0,9 mm für 1,75 US-Dollar/Stück (bei Abnahme von 1.000 Einheiten) erhältlich.

Tools und Support

Für den Baustein DRV8662 ist ein Evaluierungsmodul zu einem Preis von 100 US-Dollar erhältlich, das die vollständig programmierbare MCU MSP430G2553 sowie analoge und digitale Schnittstellen umfasst und so sowohl eine Stand-alone- als auch eine In-System-Evaluierung ermöglicht. Die MCU MSP430 ist werkseitig mit haptischen Beispielwellenformen vorprogrammiert, sodass sofort mit der Evaluierung begonnen werden kann. Weitere Informationen, einschließlich Referenzmaterial und Beispielcodes sowie Bestellmöglichkeiten finden Sie unter http://www.ti.com/drv8662evm-pr.

Für den Baustein DRV8662 ist auch ein Simulationsmodell in dem SPICE-basierten, analogen Simulationsprogramm TINA-TI 9.1 erhältlich. TINA-TI 9.1 können Sie hier herunterladen: www.ti.com/tina-ti-download-pr.

OMAP-Kompatibilität

Der Baustein DRV8662 kann zusammen mit der Prozessorfamilie OMAPTM von TI in Touchscreen-Geräten wie Handsets verwendet werden. Dank der Verarbeitungsleistung der OMAP-Bausteine in Kombination mit den hochauflösenden, haptischen Effekten, die durch den Baustein DRV8662 ermöglicht werden, wird das Benutzererlebnis deutlich verbessert.

Weitere Informationen zum Baustein DRV8662 sowie zur Haptik-Technologie erhalten Sie unter den folgenden Links:

- Musterbausteine und Evaluierungsmodule für den Baustein DRV8662: www.ti.com/drv8662-preu.

- Videoserie mit Fragen und Antworten zur Implementierung von piezo-haptischen Lösungen mit einem Haptik-Experten von TI: www.ti.com/drv8662video-pr.

- Technische Unterstützung und Kontaktaufnahme mit anderen Entwicklern erhalten Sie in der TI E2ETM -Community: www.ti.com/touchforum-pr.


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