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Ultrakompakter, hochflexibler Pico-ITX SBC mit Intel® Atom(TM) N2600/N2800-Prozessor

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Advantech, ein führender Hersteller von Embedded-Plattformen und Anbieter von intelligenten Lösungen für verschiedenste Branchen, hat heute die Markteinführung seines MIO-2261 bekannt gegeben. Dieser All-in-One Pico-ITX Embedded SBC (Single Board Computer)...

Germering, 11.06.2012 - Advantech, ein führender Hersteller von Embedded-Plattformen und Anbieter von intelligenten Lösungen für verschiedenste Branchen, hat heute die Markteinführung seines MIO-2261 bekannt gegeben. Dieser All-in-One Pico-ITX Embedded SBC (Single Board Computer) basiert auf einem extrem verbrauchsarmen Intel® Atom(TM) N2600/N2800 Dual-Core-Prozessor. Mit seinen Abmessungen von nur 100 x 72 mm (Größe einer 2,5-Zoll-Festplatte) kann er einfach und problemlos in Systeme mit eingeschränktem Platzangebot integriert werden. Damit eignet er sich ideal für den Einsatz in Energiesparumgebungen.

Der MIO-2261 besticht nicht nur durch seinen geringen Energieverbrauch und die kompakten Maße, sondern bietet auch dank mehrerer I/O-Erweiterungen und -Schnittstellen (MIOe-Schnittstelle) maximale Flexibilität für verschiedenste Anwendungsanforderungen. Das konfigurierbare Schnittstellendesign ermöglicht die flexible Einbindung von I/O-Modulen und sorgt so für eine effizientere Zeitplanung mit weniger Entwicklungsressourcen und unterstützt die Kunden dabei, ihr fachgebietsspezifisches Know-how zu forcieren. Der MIO-2261eignet sich dank seiner kompakten Größe, dem geringen Energieverbrauch und der hohen Performance für eingebettete Handheld-Geräte, medizinisches und industrielles Gerät, kleine HMIs und für die intelligente Home-Automatisierung.

MI/O-Erweiterung für die einfache Integration mit flexiblem Design

Der MIO-2261 ermöglicht dank seiner innovativen MIOe-Schnittstelle die Realisierung von flexiblen, modularen Designs. Für Kunden, die auf einfachere Art und Weise Module entwickeln möchten, bietet Advantech einen Referenz-Designleitfaden und eine Evaluierungsplatine an. Durch die Verbindung mit dem einheitlichen MIOe-Anschluss über High-Speed-Sockets profitieren die Kunden von zusätzlichen I/O-Kapazitäten, die für verschiedene vertikale Anwendungen erforderlich sind. Der MIO-2261 vereint mehrere Schnittstellen auf dem MIOe-Anschluss. Das umfasst Kompatibilität mit DisplayPort oder HDMI, 2 x PCIe x1, 2 x USB 2.0, HD Audio Line-Out, SMbus und LPC sowie 5VSB, 12VSB und Leistungsregelungssignal. MIOe-Module können vollständig individualisiert und an die Kundenanforderungen angepasst werden. Damit können die Investitionskosten reduziert und die Entwicklungszeiten verkürzt werden.

Extrem niedriger Energieverbrauch und höhere Zuverlässigkeit

Der MIO-2261 ist mit den Intel® Atom(TM) Dual-Core-Prozessoren N2600 (1,6 GHz) / N2800 (1,86 GHz) mit NM10-Chipsatz und max. 4 GB DDR3-Speicher ausgestattet. Unter Volllast beträgt der Energieverbrauch des MIO-2261 nur 8 bis 9,6 Watt. Durch die lüfterlose Bauweise ist der MIO-2261 deutlich zuverlässiger und weist eine längere MTBF auf - ohne jegliche Staub- oder Geräuschprobleme. Der MIO-2261 besitzt einen Spannungseingang mit 12 V DC bei einer Toleranz von +/- 10 %. Er unterstützt das Hot-Plug-Design für die DC-Stromversorgung, das vor Stromschwankungen schützt, die andernfalls die Platine beim DC-Hot-Plugging beschädigen würden. Für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit unter extremen Umgebungsbedingungen ist der MIO-2261 von Advantech mit einem speziellen, industrietauglichen ESD COM-Port-Treiber-IC (15KV Luftschutz / 8KV Kontaktschutz für RS-232) ausgestattet. Er besitzt 100 % Feststoffkondensatoren mit einer besseren MTBF im Vergleich zu Elektrolyt-Kondensatoren, einen TG-150-Platinentyp für mehr Widerstandsfähigkeit gegen höhere Temperaturen und ein TVS-Design (Transient Voltage Suppressor) am Spannungseingang für den Schutz des MIO-2261 vor Spannungsspitzen durch Blitze oder andere Überspannungsauslöser. Der MIO-2261 ist ein robuster Einplatinen-Computer, der sorgfältig konzipiert wurde und aus hochwertigen Materialien besteht - und durch erweiterte Individualisierungs- und Integrationsservices ergänzt wird.

Industrial Cloud Services an Bord - mit SUSIAccess

Der MIO-2261 bietet direkte Unterstützung von SUSIAccess - die aktuellsten Industrial Cloud Services von Advantech. Mit SUSIAccess können die Kunden Embedded-Geräte in Echtzeit überwachen und fernsteuern. Die Services umfassen das Remote-Monitoring von Geräten, den Wechsel von Maschinen, Desktop-Verbindungen sowie Systemschutz und -wiederherstellung. Der Kunde kann damit mehrere Endgeräte über eine zentrale Konsole verwalten. Softwareprogramme in der industriellen Cloud spüren sofort Fehlfunktionen von Equipment auf, koordinieren die Echtzeit-Wartung und optimieren die Mechanismen für den Systemschutz. Mit diesen Remote-Vorgängen kann die Wartung spürbar verbessert und der Personal- und Zeitaufwand merklich reduziert werden. Darüber hinaus wird dank der Funktion für aktive Updates die Stabilität und Effizienz des Systems nachhaltig gesteigert.

Merkmale:

- MI/O-Ultra-Serie (Pico-ITX-Formfaktor): 100 x 72 mm

- Dual-Core-Prozessoren Intel® N2600 (1,6 GHz) / N2800 (1,86 GHz) + NM10, max. 4 GB DDR3-Speicher mit 800/1066 MHz

- DirectX 9, MPEG2 HW-Beschleunigung, H.264/ VC1/ WMV9 (HW-Dekodierung/-Beschleunigung)

- Unabhängige Dual-Anzeige: LVDS + VGA (18/24 Bit)

- Eine Intel® GbE, Rich I/O-Schnittstelle mit 2 x COM, 1 x SATA, 4 x USB 2.0, 8-Bit-GPIO, HD Audio Line-In/-Out, SMBus, I2C, mSATA, Mini-PCIe (halbe Größe)

- mSATA: unterstützt entweder mSATA-Storage oder Kommunikationsmodul für die USB-Schnittstelle.

- Erweiterte Schnittstellenunterstützung von MIOe: DisplayPort oder HDMI , 2 x PCIe x1, LPC, SMBus, 2 x USB 2.0, HD Audio Line-Out, 5VSB/12VSB

- Unterstützung des 12-V-Spannungseingangs (+/- 10 %) und des Hot-Plug-Designs für die DC-Stromversorgung

- COM-Port-Design mit 15KV ESD-Luftschutz

- TVS-Design (Transient Voltage Suppressor) am Spannungseingang

- Unterstützung von WinCE7.0, Windows® XP/XP Embedded, Windows® 7, WES7, Linux und VxWorks

- Unterstützung von SUSIAccess und der eingebetteten Software-API und Utility von Advantech.

- Thermal Solutions: Lüfterlose Bauweise des MIO-2261 sowie optionale Wärmeverteilungslösung, mit der das System kompakter wird.

Der MIO-2261 ist ab Anfang Juli 2012 erhältlich. Weitere Informationen über den MIO-2261 oder den neuen Formfaktor MI/O Extension erhalten Sie entweder bei einer lokalen Vertriebsniederlassung oder auf unserer Website unter http://www.advantech.com.tw/embcore/mio_extension_sbc.aspx.


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