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Erweiterter Produktkatalog mit innovativen COM Express- und Qseven-Modulfamilien

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Ihr umfangreiches Angebot an innovativen Board Level-Produkten hat die MSC Vertriebs GmbH in dem aktuellen Farbkatalog "Embedded Computer Technology", Edition 1/2012, auf insgesamt 56 Seiten übersichtlich dargestellt. Die neue Broschüre beinhaltet die...

Stutensee, 13.07.2012 - Ihr umfangreiches Angebot an innovativen Board Level-Produkten hat die MSC Vertriebs GmbH in dem aktuellen Farbkatalog "Embedded Computer Technology", Edition 1/2012, auf insgesamt 56 Seiten übersichtlich dargestellt. Die neue Broschüre beinhaltet die technischen Eckdaten aller lieferbaren COM Express(TM) -, Qseven(TM) -, ETX®-, EXM32- und nanoRISC®-Module sowie der von MSC vertriebenen industriellen Computerkomponenten.

Da die MSC Vertriebs GmbH neben modernsten Technologien auch einen umfassenden Design Support bietet und eine hohe Qualität ihrer Produkte "Made in Germany" garantiert, beschäftigen sich die ersten Seiten des Katalogs mit den Themen "Design and Production Expertise", "Operating Systems", "FPGA Development Tool" und "BIOS". Anschließend sind in einem "COM-Module Selector" alle erhältlichen Embedded-Module aufgelistet, um schnell die verschiedenen COM Express(TM) -, Qseven(TM) -, ETX®-, EXM32 und nanoRISC®-Familien in puncto Prozessortyp, maximale Speicherkapazität, typische Verlustleistung etc. vergleichen zu können.

Bereits in den Produktkatalog aufgenommen wurden die gerade vorgestellten COM Express(TM) -Module der MSC, die auf der Intel® Core(TM) -Prozessorfamilie der dritten Generation basieren. Gegenüber der Vorgängerplattform erzielen die Baugruppen einen weiteren Performancesprung bei Rechenleistung, Grafik und Video. Derzeit werden zwei neue COM Express(TM) -Modulfamilien angeboten, die die Steckerbelegung gemäß Type 2 (MSC CXB-6SI) bzw. Type 6 (MSC C6B-7S) unterstützen. Die ersten Produkte integrieren einen Quad-Core Prozessor Intel® Core(TM) i7-3615QE mit 45 W maximaler Verlustleistung (TDP) bzw. Intel® Core(TM) i7-3612QE (35 W TDP). Die kostengünstigeren Versionen basieren auf Intel® Core(TM) i3- und i5-Prozessoren mit zwei Rechenkernen.

Zu den zahlreichen interessanten Neuheiten der aktuellen Broschüre zählen auch die ARM®-basierenden Embedded-Module, die der Qseven(TM) -Spezifikation 1.20 entsprechen. Die kompakte Qseven(TM) -Plattform MSC Q7-A50M integriert unterschiedliche Accelerated Processing Units (APUs) der Embedded G-Series von AMD. Auf dem Prozessor Integra C6A8168 von Texas Instruments (TI) mit einem ARM® Cortex-A8 Core (bis zu 3000 DMIPS) und einem digitalen Signalprozessor (DSP) basiert die leistungsfähige Baugruppe MSC Q7-TI8168.


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