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NXP Semiconductors Germany GmbH |

NXP hat größte Auswahl an Automotive-qualifizierten Dual-Power-SO8-MOSFETs

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Der robuste LFPAK56D bietet um 77 % kleinere Abmessungen als entsprechende DPAK-Lösung


NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) hat die Einführung seiner LFPAK56D-Familie bekannt gegeben - einer leistungsfähigen Modellreihe von Dual-Power-SO8-MOSFETs, die speziell für den Einsatz in Automotive-Anwendungen wie Kraftstoffeinspritzungen, ABS-Systemen...

Eindhoven, Niederlande, 02.10.2012 - NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) hat die Einführung seiner LFPAK56D-Familie bekannt gegeben - einer leistungsfähigen Modellreihe von Dual-Power-SO8-MOSFETs, die speziell für den Einsatz in Automotive-Anwendungen wie Kraftstoffeinspritzungen, ABS-Systemen und Stabilitätskontrollen entwickelt wurde. Alle LFPAK56D-MOSFETs sind vollständig AEC-Q101-qualifiziert und bieten beste Leistung und Zuverlässigkeit ihrer Klasse. Darüber hinaus besitzen sie verglichen mit entsprechenden DPAK-Lösungen, die typischerweise zwei separate Komponenten erfordern, eine um 77 % kleinere Gehäusefläche. Die LFPAK56D-Familie befindet sich bereits in der Serienfertigung und ist sofort verfügbar.

Die LFPAK56D-Bauteile kombinieren zwei vollständig voneinander isolierte MOSFETS in einem gemeinsamen Gehäuse und erfüllen damit die strengen Anforderungen der Automobilindustrie. Mit ihrer branchenweit größten Auswahl an RDson-Werten in fünf Spannungsklassen bieten sie beste Werte bei Leistung, Strombelastbarkeit und Zuverlässigkeit.

Für die spezifischen Applikations- und Steuergeräteanforderungen bietet das umfangreiche Portfolio der neuen Dual-Power-SO8 MOSFET-Familie dem Kunden vielfältige Möglichkeiten in der Auswahl des am besten geeigneten Produktes, wodurch wesentlich höhere Leistungsdichten erzielt werden können.

Eine Schaltungsentwicklung mit LFPAK56D-Gehäuse bietet durch eine einfachere Leiterplattenbestückung, unkompliziertere Prüfprozesse und kleinere Leiterplattengrößen entscheidende Kostenvorteile. Kompaktere elektronische Steuergeräte (ECU) bedeuten auch eine beträchtliche Gewichtsersparnis, die insbesondere für Hersteller mit spezifischen CO2-Reduktionszielen besonders attraktiv ist.

Basierend auf dem besonderem Know-how von NXP bei LFPAK56s - den branchenweit ersten, vollständig AEC-Q101-qualifizierten Power-SO8-Gehäusen - führt das Unternehmen die dort zum Einsatz kommende, besonders zuverlässige "Copper Clip"-Bondingtechnologie jetzt auch bei seinen Dual- Power-SO8-MOSFETs in LFPAK56D-Gehäusen ein. Diese Technologie ist die Grundlage für die besonderen Vorteile des LFPAK56D bei Gehäusewiderstand, Induktivität und hohen maximalen Drainströmen ID.

Dazu kommentierte Steve Sellick, Business Development Manager, Automotive MOSFETs, NXP Semiconductors: "Die neuen LFPAK56D-Gehäuse werden nach unserer Überzeugung einen neuen Branchenstandard für Automotive-MOSFETs setzen. Mit diesem kann der OEM die Effizienz seiner damit entwickelten Systeme steigern und gleichzeitig durch kleinere, noch kompaktere Produkte nachhaltige Kosteneinsparungen realisieren. Unser Automotive-qualifiziertes Power-SO8-MOSFET-Portfolio ist das branchenweit umfangreichste dieser Art und bietet unseren Kunden damit die größte Auswahl bei der Realisierung sicherheitskritischer Automotive-Anwendungen."

Hauptmerkmale

- Dual-Power-SO8-MOSFET

- 77 % kleinere Gehäusefläche als vergleichbare DPAK-Lösung

- Kein Drahtbonden dank eingesetzter Copper-Clip-Technologie

- Hoher maximaler Drainstrom ID

- Niedriger Gehäusewiderstand und geringe Induktivität

- Geringer thermischer Widerstand

- Hohe Robustheit gegenüber auftretenden Übergangsströmen (transienten Strömen)

- Automotive-AEC-Q101-qualifiziert bis 175 °C

Links

- NXPs Power-MOSFET-Portfolio LFPADK56D: http://www.nxp.com/LFPAK56D

- Vollständige Übersicht über alle NXP-MOSFETs: http://www.nxp.com/mosfets

Forward-looking Statements

This document includes forward-looking statements which include statements regarding NXP's business strategy, financial condition, results of operations, and market data, as well as any other statements which are not historical facts. By their nature, forward-looking statements are subject to numerous factors, risks and uncertainties that could cause actual outcomes and results to be materially different from those projected. These factors, risks and uncertainties include the following: market demand and semiconductor industry conditions; the ability to successfully introduce new technologies and products; the end-market demand for the goods into which NXP's products are incorporated; the ability to generate sufficient cash, raise sufficient capital or refinance corporate debt at or before maturity; the ability to meet the combination of corporate debt service, research and development and capital investment requirements; the ability to accurately estimate demand and match manufacturing production capacity accordingly or obtain supplies from third-party producers; the access to production capacity from third-party outsourcing partners; any events that might affect third-party business partners or NXP's relationship with them; the ability to secure adequate and timely supply of equipment and materials from suppliers; the ability to avoid operational problems and product defects and, if such issues were to arise, to correct them quickly; the ability to form strategic partnerships and joint ventures and to successfully cooperate with alliance partners; the ability to win competitive bid selection processes to develop products for use in customers' equipment and products; the ability to successfully establish a brand identity; the ability to successfully hire and retain key management and senior product architects; and, the ability to maintain good relationships with our suppliers. In addition, this document contains information concerning the semiconductor industry and NXP's business segments generally, which is forward-looking in nature and is based on a variety of assumptions regarding the ways in which the semiconductor industry, NXP's market segments and product areas may develop. NXP has based these assumptions on information currently available, if any one or more of these assumptions turn out to be incorrect, actual market results may differ from those predicted. While NXP does not know what impact any such differences may have on its business, if there are such differences, its future results of operations and its financial condition could be materially adversely affected. Readers are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak to results only as of the date the statements were made. Except for any ongoing obligation to disclose material information as required by the United States federal securities laws, NXP does not have any intention or obligation to publicly update or revise any forward-looking statements after we distribute this document, whether to reflect any future events or circumstances or otherwise. For a discussion of potential risks and uncertainties, please refer to the risk factors listed in our SEC filings. Copies of our SEC filings are available from on our Investor Relations website, www.nxp.com/investor or from the SEC website, www.sec.gov


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