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BIWIN präsentiert SSDs im Next Generation Form Factor auf der Computex 2013

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BIWIN, ein führender Hersteller von Flash-Speicher-Produkten wie Solid State Drives, USB Flash-Disks und Flash-Speicherkarten, wird vom 4. bis zum 8. Juni 2013 auf der internationalen Computermesse Computex 2013 in Taipei ausstellen (Stand: J0218). Das Unternehmen präsentiert erstmals die neuen SSDs, die auf dem Intel-Standard des „Next Generation Form Factor“ (NGFF) basieren.

Die neue NGFF-Plattform von Intel entstand auf Anforderung der Ultrabook-Hersteller, SSDs in sehr geringer Bauhöhe für diese sehr schlanken, mobilen Endgeräte zu entwickeln. Produkte mit dem „Next Generation Form Factor“ sind dünner als mSATA und werden in fünf verschiedenen PCB-Längen von 30 Millimeter bis 110 Millimeter verfügbar sein, um die jeweils optimale Zahl an NAND-Komponenten unterbringen zu können. Auch BIWIN bietet innovative Produkte auf Basis dieser neuen Formfaktoren an.

Der NGFF-Standard bietet drei wesentliche Vorteile für den industriellen Markt. Zunächst profitieren Anwender von dem kleineren, schlanken Profil. NGFF unterstützt mit 22x30 Millimeter, 22x42 Millimeter, 22x60 Millimeter, 22x80 Millimeter sowie 22x110 Millimeter fünf verschiedene Größen für die verschiedenen Größen der Motherboards. Im Vergleich zu mSATA-SSDs mit derselben Kapazität sind die NGFF-SSDs ein Drittel kleiner und um 50 Prozent dünner.

Der zweite Vorteil: Die NGFF-SSDs unterstützen eine Vielzahl an Schnittstellenprotokollen. Im Vergleich zu mSATA ist die Schnittstellenspezifikation breiter gefächert: NGFF-SSDs haben zwei Sockel. Socket-2 unterstützt SATA und PCI-E-x2 während Socket-3 PCI-Ex4 und höher unterstützt.

Der dritte Vorteil sind die höheren Kapazitäten. Anhand der verschiedenen Motherboards sowie der unterschiedlichen Kapazitätsanforderungen können Anwender wählen, welcher SSD-Typ der passende für sie ist.

Eine längere Variante bietet die Möglichkeit, mehr Flash-Speicherchips einzusetzen und so auch SSDs mit höheren Kapazitäten nutzen zu können. Im Moment bietet BIWIN die drei NGFF-Größen 22x42 Millimeter, 22x60 Millimeter und 22x80 Millimeter an. Diese Produkte eignen sich optimal für Ultrabooks und Tablets.

Besuchen Sie BIWIN auf der Computex TAIPEI 2013
vom 4. Juni bis 8. Juni 2013
Taipei World Trade Center
Nangang Exhibition Hall (No. 1, Jingmao 2nd Rd.)
Stand: J0218

Weitere Informationen zu den Produkten von BIWIN sowie den Vertriebsmöglichkeiten finden Sie unter www.BIWIN.com.cn. Die Pressemitteilung sowie das Bildmaterial stehen hier zum Download bereit.

Über BIWIN

Das Unternehmen BIWIN mit Sitz in Shenzhen (China) wurde im Jahr 1995 gegründet und ist spezialisiert auf die Produktion von Flash-Speicher-Produkten. Hierzu zählen USB-Flash-Disks, Compact-Flash-Karten (CF-Karten) sowie Solid State Disks (SSDs). Mit mehr als 18 Jahren Branchenerfahrung und einem starken Team aus mehr als 150 hochspezialisierten Ingenieuren und Technikern entwickelt der etablierte Hersteller BIWIN die innovativen und zukunftsweisenden Flash-Speicher-Produkte vollständig im eigenen Haus. Dies umfasst die Entwicklung, das Leiterplatten- und Produkt-Design, den Werkzeug- und Formenbau sowie die Herstellung und Assemblierung der Produkte. Alle Prozesse unterliegen dabei strengen Qualitätsrichtlinien und -kontrollen, um eine gleichbleibend hohe Produktqualität zu gewährleisten. Weitere Informationen zu BIWIN finden Sie auf der Website www.biwin.com.cn.

Ihre Ansprechpartner:

griffity GmbH
Evi Garabed
Hanns-Schwindt-Str. 8
81829 München
Tel.: (089) 43 66 92-0
Fax: (089) 43 66 92-66
E-Mail: evi.garabed@griffity.de

Internet: www.griffity.de


Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Evi Garabed (Tel.: 089/4366920), verantwortlich.

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