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Distec bietet Optical Bonding in neuer Vakuum-Technologie

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Verbesserte Lesbarkeit und erhöhte Robustheit für industrielle Displays


Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - bietet ab jetzt Optical Bonding in der neuen Vakuum-Technologie an. Dabei wird ein Schutzglas, ein Touchscreen...

Germering, 04.06.2013 - Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - bietet ab jetzt Optical Bonding in der neuen Vakuum-Technologie an. Dabei wird ein Schutzglas, ein Touchscreen oder auch beides mittels eines hochwertigen optischen Materials auf ein TFT-Display aufgebracht. Das Ergebnis ist ein kontrastreiches Display mit sehr guter Ablesbarkeit, das sich hervorragend für den Einsatz selbst im direkten Sonnenlicht eignet. "In enger strategischer und technischer Zusammenarbeit mit der japanischen Taica-Gruppe haben wir in die neueste Generation der Optical Bonding-Technik investiert", sagt Dieter Kiermaier, Head of Sales and Marketing Components bei Distec. "Die brandneue Vakuum-Technologie hat deutliche Vorteile gegenüber der momentan weltweit verwendeten 'Wet Bonding'-Technologie. Beim Vakuum-Bonding ist ein Trocknungsprozess unnötig, so vermeiden wir die mit der Trocknung verbundene Materialschrumpfung und daraus resultierende, unkontrollierbare Beeinträchtigungen der optischen Qualität. Durch die absolut gleichmäßigen mechanischen Bedingungen beim Vakuumbonden können die sogenannten 'Yellow Spots' vermieden werden." Weitere Vorteile des neuen Verfahrens sind die höhere Robustheit der gebondeten TFT-Displays, die gerade für industrielle Einsatzbereiche und im Außenbereich wichtig ist, sowie eine schnelle Musterproduktion.

Optimierte Lesbarkeit durch reduzierte Lichtbrechung

Das Vakuum-Bonding eignet sich für alle TFT-Displays bis zu einer Größe von 32 Zoll in Verbindung mit Touchscreens sämtlicher Technologien und/oder Schutzgläsern. Das Vakuum-Bonden der einzelnen Komponenten reduziert die Lichtbrechung und erhöht den Kontrast, so dass die Ablesbarkeit bei gleichem Stromverbrauch wesentlich verbessert wird. Durch das Schließen der Luftspalte werden Kondensation und das Eindringen von Feuchtigkeit vermieden und die TFT-Displays sind stabiler, robuster und widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen. Auch die Wärmeableitung ist verbessert, da Wärme einfach nach außen entweichen kann und nicht mehr durch die isolierende Luftschicht zwischen den Glasscheiben aufgehalten wird.

Distec bietet den Optical Bonding-Service für jedes verfügbare Display an, unabhängig von der Standard-Produktpalette. Innerhalb der nächsten Wochen werden am Standort Germering die notwendigen Maschinen in Reinraumklasse 10.000 installiert, nach erfolgreichem Prozessanlauf das identische Equipment unter Reinraumklasse 1.000 auch am US-Standort Ronkonkoma, NY.

Weitere Informationen: http://www.datadisplay-group.de/komponenten/optical-bonding/


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