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AMD erweitert Doppel-Strategie für Embedded-Kunden und bietet als erstes Unternehmen die Auswahloptionen, ARM oder x86er-SoCs, APUs oder CPUs mit branchenführender AMD Radeon Grafik zu kombinieren

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AMD (NYSE: AMD) hat heute seine Roadmap für den schnell wachsenden Embedded-Computing-Markt vorgestellt und wird damit zum ersten Anbieter, der sowohl ARM- als auch x86er-Prozessor-Lösungen für Low-Power und High-Performance Embedded Computing-Designs...

Sunnyvale, CA, 23.09.2013 - AMD (NYSE: AMD) hat heute seine Roadmap für den schnell wachsenden Embedded-Computing-Markt vorgestellt und wird damit zum ersten Anbieter, der sowohl ARM- als auch x86er-Prozessor-Lösungen für Low-Power und High-Performance Embedded Computing-Designs bereitstellt. Das neue Programm beinhaltet zwei führende x86er APUs (Accelerated Processing Units) und CPUs (Central Processing Units), gibt einen ersten Ausblick auf ein High-Performance ARM System-on-Chip (SoC) und stellt eine neue Familie von diskreten AMD Embedded Radeon Graphics Processing Units (GPUs) vor, deren Einführung 2014 zu erwarten ist. Diese Erweiterung des Angebots bietet der Embedded Entwickler-Community eine breitere Auswahl, die bestehende Designwünsche exakter erfüllen lässt und die dafür ausgelegt ist, die Performance-pro-Watt und Performance-pro-Euro zu verbessern. Zusammen mit der kürzlichen Einführung der preisgekrönten AMD Embedded G-Series SoC-Familie, die einen neuen Maßstab für die Performance-pro-Watt von Low-Power Multi-Core-APUs gesetzt hat, stellen diese neuen Ergänzungen der Roadmap für Embedded-Produkte einen weiteren signifikanten strategischen Schritt von AMD dar, sich auf den wachstumsstarken Embedded-Markt zu fokussieren.

Der Embedded-Systeme-Markt ist enorm groß und bildet die fundamentale Basis für die Surround-Computing-Ära. Und dieser Markt besteht aus verschiedenen Segmenten. Das Segment der intelligenten Embedded Systeme - also derer, die mit High-Performance-Mikroprozessoren, IP-Konnektivität und High-Level Betriebssystemen ausgerüstet sind - wird sich rasant zum bedeutendsten entwickeln. Eine kürzlich erschienene VDC-Studie geht davon aus, dass der Markt für CPUs für traditionelle und intelligente Embedded-Systeme um 36 Prozent wachsen wird. Die Anzahl der Geräte mit x86er- und ARM-Architekturen, die 82 Prozent des gesamten adressierbaren Marktes ausmachen, wird dabei von rund 330 Millionen Einheiten im Jahre 2013 auf mehr als 450 Millionen Einheiten im Jahre 2016 ansteigen.

"AMD bietet der Embedded-Community die Lösungen an, die sie brauchen, um in dem sich derzeit wandelnden und rasant expandierenden Markt erfolgreich zu sein", sagte Arun Iyengar, Vice President und General Manager von AMD Embedded Solutions. "Es gibt dabei je nach Marktsegment unterschiedliche Kundenbedürfnisse - von Low-Power bis High-Performance, von Linux bis Windows und von x86er bis ARM - und mit unserem kommenden Produktportfolio werden wir nun alle diese Bedürfnisse abdecken. Unser breites Lösungsangebot für Embedded-Design-Entwickler wird dabei durch unser 'Embedded Longevity Program' zur Lieferstabilitätsversicherung unterstützt, um all ihren Bedürfnissen zu entsprechen."

"Die beispiellose Zunahme an intelligenten und vernetzten Applikationen der kommenden Jahre wird eine Vielzahl von Ultra-Low-Power- bis Ultra-High-Performance-Lösungen erfordern, die Geräte mit der Cloud verbinden", sagte Jim McGregor, Principal Analyst bei TIRIAS Research. "Mit ihrer neuen Roadmap nutzt AMD sowohl ARM- als auch x86er-Rechen- sowie Grafikarchitekturen, um die Unternehmensvision von der Entwicklung eines ;Ambidexter'-Ökosystems - also eines 'beidhändig gleich talentieren' Ökosystems - zu erfüllen. Die aktuellen Produkte bieten in Kombination mit der Roadmap neue Preis-, Leistungs- und Energieoptionen, um den Ansprüchen der Embedded-Entwickler gerecht zu werden."

2014 AMD Embedded Roadmap

In 2014 plant AMD die Markteinführung von zwei neuen High-Performance AMD Embedded R-Series Prozessorfamilien: die CPU SoC-Familie "Hierofalcon" basierend auf der ARM Cortex A57 Architektur und das APU- und CPU-Angebot "Bald Eagle", das auf der x86er Mikroprozessorarchitektur mit dem Codenamen "Steamroller" basiert. Das kommende APU SoC "Steppe Eagle" wurde entwickelt, um eine höhere Performance bereitzustellen und gleichzeitig die Low-Power-Charakteristik der aktuellen AMD Embedded G-Series SoC-Familie zu erweitern. Darüber hinaus wird "Adelaar" die erste diskrete GPU für Embedded-Systeme auf den Markt bringen, die auf der AMD 'Graphics Core Next' Architektur basiert.

"Hierofalcon" CPU SoC

"Hierofalcon" ist AMDs erste 64-bit ARM-basierte Plattform, die sowohl Embedded Rechenzentrums-Applikationen als auch Kommunikationsinfrastrukturen und industrielle Lösungen bedient. Sie wird bis zu acht ARM Cortex A57 CPUs mit einer zu erwartenden Taktrate von bis zu 2,0 GHz und einen High-Performance-Speicher mit zwei 64-bit DDR3/4-Kanälen mit Error Correction Code (ECC) für Hochverfügbarkeitsapplikationen intergieren. Das hochintegrierte SoC bietet zudem 10 Gb KR Ethernet und PCI-Express der dritten Generation für High-Speed-Netzwerkkonnektivität und ist somit ideal für Applikationen auf der Steuerungsebene. Durch den ARM-Trustzone-Technologie-Support und einem dedizierten kryptographischen Co-Prozessor für Security-Aufgaben bietet die "Hierofalcon"-Serie zudem eine höhere Sicherheit, was dem gestiegenen Bedarf nach vernetzten und sicheren Systemen entspricht. Erste Musterstücke der "Hierofalcon"-Serie werden im zweiten Quartal 2014 erwartet, die Produktion beginnt in der zweiten Jahreshälfte.

"Bald Eagle" APU/CPU

Mit "Bald Eagle" arbeitet AMD weiter an seinem Erbe als führender Anbieter von x86er-Lösungen für den Embedded-Markt. "Bald Eagle" ist ein x86-basierter High-Performance Embedded-Prozessor der nächsten Generation, verfügbar als APU oder CPU und mit bis zu vier neuen "Steamroller"-CPU-Kernen bei 35 Watt TDP. Die APUs werden die neue leistungsoptimierte GPU-Architektur AMD Radeon Graphics Core Next und HSA-Erweiterungen für High-Performance Embedded-Applikationen bereitstellen. Dadurch wird sie zu einer ausgezeichneten Lösung für Digital-Signage- und Embedded-Digital-Gaming-Applikationen der nächsten Generationen. Darüber hinaus wird die "Bald Eagle"-Familie neue Power-Management-Funktionen wie beispielsweise eine konfigurierbare TDP einführen und erlaubt den Entwicklern somit eine größere Design-Flexibilität. "Bald Eagle" wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2014 verfügbar sein.

"Steppe Eagle" APU SoC

"Steppe Eagle" wird die Performance- und Low-Power-Bandbreite der aktuellen, preisgekrönten AMD Embedded G-Series APU SoC-Plattform um eine verbesserte "Jaguar"-CPU-Kernarchitektur und eine AMD Graphics Core Next GPU-Architektur mit neuen Funktionen für höhere CPU- und GPU-Frequenzen erweitern. Der "Steppe Eagle" SoC wurde für Low-Power Embedded-Applikationen entwickelt und bietet im Vergleich zum aktuellen AMD Embedded G-Series APU SoC neben einer höheren Performance-pro-Watt und einer niedrigeren TDP auch eine erhöhte High-End Performance oberhalb von 2 GHz. Embedded-Entwicklungsingenieuren ermöglicht der "Steppe Eagle" SoC zudem für eine Vielzahl von Applikationen eine hohe Flexibilität, da er Footprint-kompatibel zu aktuellen AMD Embedded G-Series APU SoC-Board-Designs und Software-Stacks ist. "Steppe Eagle" wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2014 verfügbar.

"Adelaar" diskrete GPU

"Adelaar" ist die neue diskrete AMD Embedded Radeon GPU, die auf der speziell für Embedded-Applikationen entwickelten Graphics Core Next Architektur basiert. "Adelaar" bringt die branchenführende Performance in Embedded-Applikationen und differenziert sich vom Marktangebot durch ein Multi-Chip-Modul (MCM) mit vorqualifiziertem und integriertem 2 GB Grafikspeicher. Die "Adelaar" GPU-Familie wird eine hervorragende 3D-Grafik, Multi-Display-Support sowie DirectX 11.1-, OpenGL 4.2- Support bieten und sowohl Windows als auch Linux unterstützen. "Adelaar" wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2014 mit einer geplanten Langzeitverfügbarkeit von sieben Jahren als MCM, mobile PCI-Express-Modul (MXM) und Standard-PC-Grafikkarte erhältlich sein.

Mit den aktuellen und zukünftigen Angeboten versorgt AMD aktiv den Markt der intelligenten Embedded-Geräte mit einem breiten Ökosystem an Software- und Hardware-Partnern, die unterschiedlichste Betriebssysteme inklusive Windows und Linux unterstützen. Insbesondere fokussiert ist das Unternehmen auf:

- Industriesteuerungen & Automatisierung

- Digital Gaming

- Kommunikationsinfrastrukturen

- "Visual Embedded" mit: Digital Signage, Thin Client, Medizinische Bildbearbeitung, Auto Infotainment

- Set-Top-Box/internetfähige Smart-TVs

- Drucken/Bildbearbeitung

- Digitale Überwachungssysteme

- Speicher

- Militär/Luftfahrt

AMD hat schnell den Bedarf erkannt, dass es notwendig ist, das richtige SoC für die richtige Aufgabe zu liefern - bei einem der branchenweit umfangreichsten Produktportfolios für die Embedded-Community", sagte Tom Cronk, Executive Vice President und General Manager der Prozessor-Division bei ARM. "Die Erweiterung der Embedded-Roadmap um 64-Bit ARM Cortex A57 Prozessor basierte Geräte bietet Entwicklern von High-Performance Embedded Systemen eine Lösung, die sowohl in Bezug auf die Leistungsaufnahme als auch in Bezug auf die Systemkosten unglaubliche Einsparungen ermöglicht".

Quellen

- Die AMD Embedded Roadmap pressemappe anschauen (ENG)

- Folgen Sie AMD Embedded auf Twitter: @AMDEmbedded

- Weitere Neuigkeiten über AMD Embedded im AMD Embedded Systems Blog

AMD, the AMD Arrow logo, AMD Opteron and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.

[1]VDC Research - Strategische Einblicke 2012: Embedded Processing-Technologien

[2]Die Verfügbarkeit ist für sieben Jahre ab der Veröffentlichung geplant. Änderungen sind jedoch ohne Ankündigung möglich. Weiterer Support bei Vertrag.

Cautionary Statement

This press release contains forward-looking statements concerning AMD, its embedded product roadmap and strategy and the timing, features and functionality of AMD's future products, which are made pursuant to the safe harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "believes, "expects," "may," "will," "should," "seeks," "intends," "pro forma," "estimates," "anticipates," "plans," "projects," and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Risks include the possibility that Intel Corp.'s pricing, marketing and rebating programs, product bundling, standard setting, new product introductions or other activities may negatively impact the company's plans that the company will require additional funding and may be unable to raise sufficient capital on favorable terms, or at all; that customers stop buying the company's products or materially reduce their operations or demand for the company's products; that the company may be unable to develop, launch and ramp new products and technologies in the volumes that are required by the market at mature yields on a timely basis; that the company's third party foundry suppliers will be unable to transition the company's products to advanced manufacturing process technologies in a timely and effective way or to manufacture the company's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive process technologies; that the company will be unable to obtain sufficient manufacturing capacity or components to meet demand for its products or will not fully utilize its projected manufacturing capacity needs at GLOBALFOUNDRIES (GF) microprocessor manufacturing facilities; that the company's requirements for wafers will be less than the fixed number of wafers that it agreed to purchase from GF or GF encounters problems that significantly reduce the number of functional die it receives from each wafer; that the company is unable to successfully implement its long-term business strategy; that the company inaccurately estimates the quantity or type of products that its customers will want in the future or will ultimately end up purchasing, resulting in excess or obsolete inventory; that the company is unable to manage the risks related to the use of its third-party distributors and add-in-board (AIB) partners or offer the appropriate incentives to focus them on the sale of the company's products; that the company may be unable to maintain the level of investment in research and development that is required to remain competitive; that there may be unexpected variations in market growth and demand for the company's products and technologies in light of the product mix that it may have available at any particular time; that global business and economic conditions, including PC market conditions, will not improve or will worsen; that demand for computers will be lower than currently expected; and the effect of political or economic instability, domestically or internationally, on the company's sales or supply chain. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in the company's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to the Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended June 29, 2013.


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