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Low-Power COM Express-Modulfamilie mit hoher Grafikleistung

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Die zur SPS IPC Drives 2013 vorgestellte COM Express? Typ 6-Modulfamilie MSC C6C-GX der MSC Vertriebs GmbH basiert auf der neuen AMD Embedded G-Series SOC (System-on-Chip)-Plattform. Die Embedded-Module bieten, wie von AMD nicht anders zu erwarten, trotz...

Stutensee, 26.11.2013 - Die zur SPS IPC Drives 2013 vorgestellte COM Express? Typ 6-Modulfamilie MSC C6C-GX der MSC Vertriebs GmbH basiert auf der neuen AMD Embedded G-Series SOC (System-on-Chip)-Plattform. Die Embedded-Module bieten, wie von AMD nicht anders zu erwarten, trotz ihrer niedrigen Verlustleistung eine exzellente Grafik- und Multimedia-Performance.

Die Modulfamilie MSC C6C-GX ist in vier Varianten mit unterschiedlichen Quad-Core- und Dual-Core- Prozessoren erhältlich: Mit AMD GX-420CA (2,0 GHz, 25 W TDP) und AMD GX-415GA (1,5 GHz, 15 W TDP) mit vier CPU-Kernen sowie die beiden Dual-Core-Versionen mit AMD GX-217GA (1,65 GHz, 15 W TDP) und AMD GX-210HA (1,0 GHz, 9 W TDP). Alle Prozessoren unterstützen die AMD64 64-bit ISA-Technologie. Der Chipsatz ist im SOC integriert.

Die SOC-Plattform beinhaltet außerdem eine AMD Radeon HD 8000 Series GPU mit Hardware Video Decoder (H.264, MPEG4, VC-1, WMV) und Video Compression Engine VCE 2.0 (H.264, SVC). Der Grafikcontroller zeichnet sich durch eine hervorragende Grafikleistung aus und unterstützt DirectX® 11.1, OpenGL 4.2 und OpenCL? 1.2.

Die leistungsfähigen COM Express?-Module MSC C6C-GX sind für den Anschluss von zwei unabhängigen Displays ausgelegt. Neben der LVDS- und VGA-Schnittstelle sind ein Digital Display Interface (DP 1.2, DVI, HDMI 1.4a) mit einer Auflösung bis 4096 x 2160 und ein Embedded DisplayPort 1.3 mit 2560 x 1600 vorhanden. Darüber hinaus stehen drei PCI Express? x1-Kanäle und eine PCI Express Graphics (PEG) x4-Schnittstelle, zwei USB 3.0 und sechs USB 2.0 Ports, LPC, Gbit-Ethernet, HD Audio, ein Sockel für eine MicroSD-Karte und zwei SATA-Anschlüsse mit bis zu 3 Gb/s zur Verfügung. Der Arbeitsspeicher lässt sich über zwei 204 Pin SO-DIMM-Sockel bis zu 16 GB Dual-Channel DDR3-SDRAM erweitern.

MSC wird neben den Embedded-Modulen auch Board Support Packages (BSPs) für die Betriebssysteme Microsoft Windows® Embedded Standard 7 und Linux anbieten. Darüber hinaus sind Starter Kits und Carrier Boards sowie Speichermodule und Kühllösungen erhältlich. Die MSC C6C-GX-Familie integriert mit dem Trusted Platform Module TPM 1.2 von Infineon eine Hardware-basierende Sicherheitsfunktionalität, die den Anforderungen der TCG (Trusted Computing Group) entspricht.

Dank ihrer hohen Grafik- und Videoleistung ist die kostengünstige Modulfamilie MSC C6C-GX besonders geeignet für vielfältige Anwendungen mit aufwändiger Grafik, hochauflösenden Videos und zur Ansteuerung großflächiger Displays z.B. in der Medizintechnik sowie in den Bereichen Infotainment, Digital Signage, POS/POI und Gaming.


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