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Thermische Interface-Materialien: Innovative Technologien in modernsten Anwendungen

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(Ahlhorn, 02.06.2014) Thermische Interface-Materialien (TIM) verbessern die Wärmeleitung an den Verbindungsstellen indem sie den Kontaktbereich der beiden Oberflächen vergrößern oder diesen absichern.

Die Mikroelektronik als einer der umfangreichsten Bereiche

In der Mikroelektronik sind die Interface-Materialien kaum mehr wegzudenken, sie sind die wichtigste Barriere zwischen dem Kühlkörper und dem Chip und sorgen so für einfachste und sicherste Anwendung des jeweiligen Geräts. Die Wahl des geeigneten Materials ist allerdings besonders schwierig, schließlich ist das Material nicht nur da um die Verbindung zwischen den beiden Komponenten herzustellen, sondern kann es auch einige Eigenschaften der Komponenten beeinflussen. Ist die Wahl nicht wohlüberlegt, könnte man beispielsweise die Zuverlässigkeit negativ beeinflussen, dies ist besonders kritisch bei Anwendungen an Halbleiterbauelementen.



Stetige Verbesserungen

Um das negative Beeinflussen der Eigenschaften des Gerätes durch die Interface-Materialien einzudämmen, wurde kontinuierlich nach Verbesserungsmöglichkeiten und Variationen der vorhandenen Interface-Materialien gesucht, und es wurden viele entdeckt. Die verschiedenen Materialien unterscheiden sich hinsichtlich vieler Eigenschaften, beispielsweise hinsichtlich der Wärmeleitfähigkeit oder der Dicke. Nahezu jedes Material kann so abgeändert werden, dass es den höchsten Ansprüchen an die Anwendung entspricht. Deshalb kann jedes Material nach Kundenwünschen verbessert und so zu einem Unikat werden.



Nahezu überall zu finden

Da die Materialien in vielen Bereichen in vielen verschiedenen Geräten eingesetzt werden, ist es kaum möglich einen Überblick zu behalten, jedoch finden sie die wichtigsten Anwendungen in Computern, im Bereich der Telekommunikation, der Automobile, aber auch in medizinischen oder Büroausrüstungen, in der Industrie und auch im Militär, letztendlich natürlich auch beim Endverbraucher. In diesen Bereichen werden sie meist als Wärmeleitpaste, als Zusammensetzungen, als Wärmeleitpolster, Klebefolien und -bänder, Harze oder Phasenmaterialien verwendet.



Die Dr. D. Müller GmbH liefert Produkte aus folgenden thermischen Interface-Materialien:



Thermigrease®, bei unseren Wärmeleitpasten gibt es keine Ausdehnung, kein Ausbluten und keine Wanderung.



Thermiflex®, unsere Wärmeleitfolien sorgen für einen optimalen Übergang von der zu entwärmenden Komponente zum Kühlkörper.



Thermipad®, unsere Wärmeleitpads werden in verschiedenen Geräten zur Abführung von Wärme eingesetzt, meist geht es darum, größere Luftspalten zu überbrücken.



Thermiglue® ist unser hochtemperaturbeständiger Kleber mit sehr guter Wärmeleitfähigkeit für die verschiedensten Anwendungen.



Thermitube® und Thermicap®, unsere Wärmeleitschläuche und -kappen aus Keramik und Silikon bieten eine gute Wärmeleitfähigkeit und eine gute elektrische Durchschlagsfestigkeit.

Thermicast®, unsere Wärmeleitvergußmassen sind besonders beständigen gegen chemische Stoffe und gute elektrische Isulatoren.



Aus diesen Materialien fertigen wir beispielsweise Stanz- oder Formteile oder auch einfache Zuschnitte, gefertigt werden diese z.B. mit bewährten Fertigungstechniken wie Schneiden, Stanzen, Laserschneiden oder Tiefziehen.



Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Frau Kimberly Wilke (Tel.: 04435 9710246), verantwortlich.

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