VacuBond® revolutioniert Montage industrieller Displays

Germering, 15.07.2014 - Die Distec GmbH - führender deutscher Spezialist für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen - begegnet mit der neuartigen Vakuum-Bonding-Montagetechnik VacuBond® der aktuellen Entwicklung hin zu filigranen TFT-Strukturen, Touchscreens und Frontgläsern. "Die bisherige TFT-Generation beinhaltete umfangreiche Mechanik wie Metallrahmen oder Blechgehäuse, die man sinnvoll für eine Montage mit doppelseitig klebendem Industrietape oder für den notwendigen Dammbau beim traditionellen Bonden wie Wet-Bonding verwenden konnte", erläutert Bernhard Staller, Geschäftsführer der Distec GmbH. "Die neuen TFT-Generationen haben diese Mechanik nicht mehr und lassen somit weder die Tape-Assemblierung noch das Wet-Bonding als Montagetechnik zu. Der aktuelle Technologietrend erfordert daher völlig neue Verfahren wie VacuBond® für die Montage von TFT-Displays mit Touchscreen und Schutzglas."

Präzises und fehlerfreies Bonden

Die Vakuum-Bonding-Anlage am Firmensitz in Germering verbindet das TFT-Display mit einem Touchscreen, einem Schutzglas oder einer Kombination aus beiden. Die Montage erfolgt vollflächig mit dem Bonding-/Laminierungsmaterial Opto-Gel in reinem Vakuum und bei vertikaler Produktionsrichtung. Die präzise Positionierung der Komponenten übernimmt je nach Produktkonfiguration ein CNC-gefrästes Werkzeug. Der Prozess selbst findet vollautomatisch und zur Vermeidung von Schmutzeinschlüssen in einem Reinraum statt. Das Produktionswerkzeug garantiert immer gleichbleibende Fertigungstoleranzen und den schonenden Umgang mit den fragilen Bauteilen. VacuBond® erlaubt fehlerfreies Assemblieren, eine Fehlerspezifikation wird dadurch überflüssig.

Vielfalt und Robustheit erfüllen industrielle Anforderungen

Die Stärke des eingesetzten Schutzglases ist frei wählbar und es können Touchscreens aller gängigen Technologien verwendet werden: resistiv-analog, Glas/Glas, AMR-Touch oder projected-kapazitiv. Das Opto-Gel für VacuBond® ist ein speziell entwickeltes Hochleistungsmaterial und standardmäßig in den Materialstärken 0,3 mm, 0,5 mm, 1 mm und 1,8 mm verfügbar. Das Opto-Gel verbindet die einzelnen Komponenten nicht nur, sondern es trägt auch zur Absorption starker mechanischer Einwirkungen wie Vibration oder Frontschlag bei. So bewährte sich die VacuBond®-Technologie bereits in den notwendigen Drop-Ball-Tests für öffentliche Terminals, den sehr strengen Testläufen für die Eisenbahnzulassung und durchlief auch problemlos die Zertifizierung IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F. Das VacuBond®-Verfahren erfolgt bei Raumtemperatur.

Zur Sicherstellung einer permanenten Belieferung und als Grundlage eines umfassenden Risikomanagements steht eine identische Anlage im US-Werk in Ronkonkoma, N.Y.. So könnte jederzeit bei elementaren Problemen wie Wasser, Brand oder Stromausfall die Produktion auf die andere Seite des Atlantiks verlagert werden.

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