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Synopsys stellt neue Generation von DFM-Produkten zur Lösung Prozessbedingter Streuungsprobleme bei 45nm und darunter vor

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Innovative DFM-Produktfamilie ermöglicht Entwicklern die Reduktion der Auswirkung von Prozessschwankungen und die Verbesserung des Design-for-Manufacturing im Bereich hochentwickelter Halbleiterbausteine


München, 18. Oktober 2006 – Synopsys, Inc. (Nasdaq:SNPS), führender Anbieter von Software zum Entwurf integrierter Schaltungen, stellt eine neue Familie Prozessbedingter Design-for-Manufacturing-(PA-DFM)-Produkte vor, welche Streuungseffekte in der Custom-/Analog-Designphase von 45-Nanometer-(nm)-Designs und darunter auswerten. Mit weiterhin abnehmenden Strukturgrößen beeinflussen die mit modernen Siliziumtechnologien wie beispielsweise Strain Engineering verbundenen Streuungseffekte zunehmend die Leistungsfähigkeit der Schaltkreise. Die Kernprodukte der PA-DFM-Produktfamilie – Seismos and Paramos – bringen Informationen über Fertigungsschwankungen in die Welt des Schaltungsentwurfs. Sie versetzen außerdem Custom-IC-Designer (IP, Standardzellen, Speicher und Analog) dadurch in die Lage, Layouts zu optimieren und den Yield zu maximieren. Diese Produktfamilie ist ein weiteres Schlüsselelement in Synopsys’ Bestrebung, Kunden an allen kritischen Punkten innerhalb des Design-to-Manufacturing-Prozesses bei der Verbesserung des Yields zu unterstützen. Die PA-DFM-Produktfamilie ist ab sofort verfügbar.

Die PA-DFM-Produktfamilie ist mit produktions- und entwurfsbedingte Transistorstreuungen ausgerüstet, welche für DFM kritisch sind. Die Produkte erlauben, genaue auf physikalischen Modellen basierende Informationen in den Entwurfsprozess zu integrieren. Die zum Synopsys-DFM-Angebot neu hinzu gekommenen Produkte basieren auf Synopsys’ Expertise im Bereich von TCAD (technology CAD). der simulationsbasierten Modellierung moderner Halbleiter-Prozesse und -Bauelemente. Sie ergänzen sowohl die vor kurzem vorgestellte PrimeYield-Suite mit Tools zur Yield-Analyse als auch die Tools PrimeTime® VX zur statistischen Timinganalyse sowie Star-RCXT™ VX zur statistischen Extraktion.

„Prozess-Streuungen stellen in zunehmendem Maß DFM-Herausforderungen für Entwickler dar, wenn mit fortschreitender Technologie neue Prozessschritte hinzukommen,“ bemerkt Ken Liou, Direktor der IP- und Design-Support-Abteilung bei UMC. „Beispielsweise berücksichtigen aktuelle Lösungen nicht, wie die Platzierung von Kontakten den Stressfilm beeinflusst, der für die Erhöhung von Ladungsträgermobilität eingesetzt werden kann. Wir begrüßen die Entwicklung neuer DFM-Lösungen und freuen uns, zusammen mit Synopsys an deren Prozess-orientierten DFM-Tools für 45nm und darunter zu arbeiten.”

Um eine nahtlose Integration mit der existierenden Design-Infrastruktur sicherzustellen, sind die PA-DFM-Produkte so beschaffen, dass sie sich einfach in bestehende Custom-Design-Flows und –Methoden von Kunden einfügen lassen. Dies schützt bereits getätigte Investitionen und erfüllt gleichzeitig entscheidende Anforderungen bezüglich reduzierter Streuungsbreite und verbesserter Schaltkreis-Performance. Die PA-DFM-Produkte erlauben Custom-IC-Designern die Ausschöpfung des vollen Potenzials des Technology-Scalings und im Gegenzug die Erweiterung der Möglichkeiten zur Yield-Maximierung.

Durch Integration der von TCAD abgeleiteten Modelle mit den Physical-Design-Tools ist Synopsys optimal positioniert, eine kritische Lücke im Design-Flow von Nanometer-ICs zu schließen. Zusammen mit dem Industrie-Standard-Tool HSPICE® zur Schaltkreissimulation sowie PrimeTime® VX und Star-RCXT™ VX unterstreicht die PA-DFM-Produktfamilie Synopsys’ Fokus auf die Berücksichtigung von Streuungen im Streben nach erhöhter Leistungsfähigkeit, Produktivität und Zuverlässigkeit. Alle Tools dieser Produktfamilie ergänzen sich in hohem Maß und ermöglichen Kunden, ihre Streuungsprobleme vom Cell-Layout bis hin zur Design-Implementierung zu lösen.

Produktfamilie beinhaltet leistungsfähigen Featuresatz
Zusammen adressieren Seismos und Paramos zwei wesentliche Ursachen von Streuungen in einem Design: Umgebungsstreuungen aufgrund mechanischer Verspannung und anderen Nachbarschaftseffekten sowie Streuungen von Fertigungsparametern über verschiedene Chips und Wafer. Durch Verwendung genauer physikalischer Modelle des Fertigungsprozesses können Custom-Designer ohne nennenswerte Änderungen ihres gegenwärtigen physikalischen Design-Flows Fertigungsstreuungen berücksichtigen.

Seismos ist ein Transistor-Level-Tool zur Analyse mechanischer Verspannung und anderer Umgebungseffekte in Nanometer-Strained-Silicon-Technologien. Nachdem die 65nm-Technologie die Phase der Serienfertigung und die 45nm-Technologie die Phase der Vorfertigung erreichen, benötigen Kunden die Möglichkeit, von Umgebungseffekten verursachte parametrische Streuungen, beispielsweise den Einfluss des Layouts auf die Verspannung im Transistorkanal, zu analysieren. Seismos ist das erste EDA-Tool, welches diese wichtige Anforderung erfüllt. Seine Modelle basieren auf genauen, experimentell validierten TCAD-Simulationen. Das Tool kann problemlos Designs mit mehreren Millionen Transistoren bearbeiten.

Paramos verknüpft SPICE-Modelle direkt mit dem Fertigungsprozess, indem prozessorientierte SPICE-Kompaktmodelle aus kalibrierten TCAD-Simulationen extrahiert werden. Paramos erlaubt Kunden die Simulation des Einflusses von Prozessstreuungen (statistisch oder systematisch) auf die Schaltkreis-Performance. Diese Methode bietet Kunden ein physikalisches Streuungsmodell für statistische Timing-Simulationen der Schaltkreis-Performance und erlaubt ihnen dadurch, die Anfälligkeit des Designs auf den Fertigungsprozess zu untersuchen.

„Bei 45 Nanometern und darunter müssen unsere Kunden sowohl die Auswirkung als auch die Ursache der Streuungen verstehen. Synopsys’ neue prozess-orientierte DFM-Produktfamilie bietet unseren Kunden ein tieferes Verständnis der grundlegenden physikalischen Phänomene, die Prozessstreuungen verursachen,” kommentiert Wolfgang Fichtner, Leiter des TCAD-Geschäftsbereichs bei Synopsys. „Ferner erlauben die Tools unseren Kunden, Synopsys’ Technolgien in TCAD-, DFM- und statistischer Analyse zu nutzen, um ihre Prozess- und Designmethoden zu optimieren und zu verbinden. Dies kann zu signifikanten Einsparungen bei der Entwicklungszeit und den Kosten und letztlich auch zu höherem Yield für die Chiphersteller führen.”

Über Synopsys TCAD
Technology Computer-Aided Design (TCAD) bezeichnet den Einsatz von Computer-Simulation zur Modellierung der Halbleiterherstellung und des Verhaltens der Bausteine. TCAD gibt Einblick in die fundamentalen physikalischen Phänomene, die letztlich die Performance und den Yield beeinflussen. Die PA-DFM-Lösung stützt sich auf Synopsys’ Expertise in den Bereichen TCAD-Modellierung, moderne Prozess- und Bausteintechnologien, Chip-Entwurf und EDA, um Informationen über Fertigungsstreuungen mittels genauer physikalischer Modelle in den Entwurfsprozess einzuspeisen.

Über Synopsys DFM
Mit seinen Design-for-Manufacturing-(DFM)-Tools erweitert Synopsys die industrieweit umfassendste DFM-Lösung , welche den gesamten Bereich von RTL bis zum Silizium überspannt. Synopsys’ DFM-Produktfamilie geht kritische Fertigungs- und Yield-Probleme mit den folgenden Produkten an: IC Compiler für Physical-Design, PrimeYield LCC, PrimeYield CMP und PrimeYield CAA-Technologien, Hercules™ zur physikalischen Verifikation, Proteus OPC, CATS® zur Vorbereitung der Maskendaten, SiVL® zur Lithographie-Verifikation, patentierte PSM-Technologie und die physik-basierte TCAD-Suite. Synopsys’ Manufacturing-Yield-Management-(MYM)-Lösungen reichen direkt in die Fab und bieten Kunden Echtzeitzugriff auf Yielddaten sowie Analysemöglichkeiten zur Reduzierung zufälliger, systematischer und parametrischer Defekte.

Über Synopsys
Synopsys, Inc. (Nasdaq:SNPS) ist ein weltweit führender Anbieter von Electronic-Design-Automation-(EDA)-Software für Chipdesign. Das Unternehmen liefert technologieführende Halbleiter-Designs- und Verifikationsplattformen sowie fertigungsunterstützende Software für den weltweiten Elektronikmarkt und ermöglicht die Entwicklung und Herstellung komplexer Systems-On-Chip (SoC). Synopsys bietet auch Intellectual-Property-(IP)- und Consultingleistungen an, um den gesamten IC-Entwurfsprozess für seine Kunden zu vereinfachen und die Time-to-Market zu verkürzen. Die Firma Synopsys hat ihren Hauptsitz in Mountain View, Kalifornien / U.S.A., und unterhält mehr als 60 Zweigstellen in Nordamerika, Europa, Japan und Asien. Weitere Informationen erhalten Sie unter http://www.synopsys.com/.

Synopsys, CATS, PrimeTime und SiVL sind eingetragene Warenzeichen von Synopsys, Inc. Hercules und Star-RCXT sind Warenzeichen von Synopsys, Inc. Alle anderen in dieser Mitteilung erwähnten Warenzeichen oder eingetragenen Warenzeichen sind geistiges Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer.

- Pressekontakt:
Sven Kersten-Reichherzer
HBI Helga Bailey GmbH
Tel: 089 / 99 38 87 33
www.hbi.de


Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Sven Kersten-Reichherzer, verantwortlich.

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