Sunnyvale, Kalif./USA 29. September 2008 100 Millionen Betriebsstunden in weltweiten Kundennetzwerken ohne einen einzigen Ausfall so lautet die Erfolgsbilanz der integrierten photonischen Schaltkreise (PIC) von Infinera (Nasdaq: INFN). Die hohe Zuverlässigkeit von Infineras photonischer Integrationstechnologie wurde damit eindrucksvoll untermauert. Zudem hat Infinera bis dato über 10.000 DWDM-Leitungskarten (Dense Wavelength Division Multiplexing) ausgeliefert. Das entspricht einer Netzwerkkapazität von über einem Petabit pro Sekunde.
PIC-Lösungen von Infinera integrieren 60 Bauteile wie Laser, Modulatoren, Lichtempfänger und DWDM-Multiplexer auf zwei monolithischen Chips mit einer Gesamtkapazität von 100 Gigabit pro Sekunde (Gb/s) pro Chip. Durch diesen hohen Integrationsgrad bieten die optischen Systeme von Infinera signifikante Vorteile unter den Aspekten Skalierbarkeit, Kosten, Stellfläche, Stromverbrauch und Zuverlässigkeit. Die hohe Zuverlässigkeit der PIC-Technologie ist kein Zufall: Von Anfang an hat Infinera einen nachhaltigen Schwerpunkt auf die Entwicklung eines Designs gelegt, das eine einfache Fertigung erlaubt und eine Zuverlässigkeit der Carrier-Klasse bietet. Dieses Konzept bildet die Grundlage für die Entwicklung von PICs, die signifikante Netzwerkvorteile, eine hohe Qualität und eine preiswerte Fertigung hoher Stückzahlen in sich vereinen. Infineras PICs werden im eigenen Werk im kalifornischen Sunnyvale hergestellt und umfassend getestet. Testergebnisse zeigen, dass der Sender-PIC von Infinera mit 50 optischen Bauteilen die gleiche Zuverlässigkeit aufweist wie viele aktive optische Einzelkomponenten, die in heutigen Netzwerken implementiert sind. Auf Netzwerkebene bieten Infinera PICs signifikante Verbesserungen der Netzwerkzuverlässigkeit und des Bedienkomforts, da gegenüber herkömmlichen optischen Netzwerken über 90 % der Glasfaserkupplungen wegfallen. Glasfaserkupplungen und das damit verbundene komplexe Glasfaser-Management gehören bei optischen Netzwerken zu den größten Fehlerquellen und Ausfallursachen.
Photonische Lernkurve
Infineras äußerst zuverlässiger Fertigungsprozess hat auch zu einer erheblichen Verbesserung der Fertigungseffizienz in der unternehmenseigenen Wafer Fab beigetragen. Die Effizienz konnte um das 60-Fache gesteigert werden, seitdem Infinera 2004 zur Fertigung hoher Stückzahlen übergegangen ist.
Die Effizienzsteigerung ist äußerst signifikant, weil sie zeigt, dass sich photonisch integrierte Schaltkreise im gleichen Tempo wie elektronisch integrierte Schaltkreise weiterentwickeln: Siliziumchips haben eine hohe Qualität, werden von Jahr zu Jahr komplexer und bieten immer mehr Funktionen, was auf die Lernkurve im Fertigungsprozess zurückgeht., erklärt Dave Welch, Chefstratege und Marketingleiter von Infinera. Genauso wie es bei Silizium eine Lernkurve gibt, entdecken wir jetzt auch eine photonische Lernkurve.
In diesem Jahr gab Infinera seine Pläne für die nächste kommerzielle PIC-Fertigung mit einer Datenrate von 400 bzw. 500 Gb/s bekannt. Diese PICs sollen über 200 integrierte optische Bauteile auf einem einzigen Chip beherbergen. Infinera geht davon aus, dass durch die technische Weiterentwicklung auch eine weitere Kapazitätsskalierung bei photonische integrierten Schaltkreisen möglich sein wird. Das Unternehmen rechnet mit einer Kapazitätsverdopplung pro Chip alle drei Jahre.
Meilenstein bei Leitungskarten
Infinera hat zudem einen signifikanten Meilenstein bei der Auslieferung von DWDM-Leitungskarten erreicht. Über 10.000 DLM-Leitungskarten von Infinera wurden seit dem Markteintritt des Unternehmens Ende 2004 abgesetzt. Das entspricht 100.000 DWDM-Wellenlängen-Ports mit einer Kapazität von 10 Gb/s oder einer DWDM-Netzwerkkapazität von insgesamt einem Petabit pro Sekunde. Laut der DellOro Group, einem unabhängigen Analystenhaus, belegte Infinera im 2. Quartal 2008 den ersten Platz bei der Auslieferung von Einheiten für 10 Gb/s Long-Haul-DWDM-Wellenlängen mit einem weltweiten Marktanteil bei Wellenlängenumsätzen von 44 %.
Das Wachstum von Infinera gehört zu den schnellsten in der Geschichte der optischen Netzwerkbranche, so Jagdeep Singh, CEO von Infinera. Er sieht die vertikale Integration als entscheidenden Wettbewerbsvorteil für Infinera. Die photonische Integration ist eine derart wichtige Technologie, dass wir davon ausgehen, dass irgendwann auch andere Unternehmen diesen Markt mit Lösungen betreten werden, die auf einer großangelegten photonischen Integration basieren. Dennoch hat der Großteil unserer Wettbewerber kein eigenes Komponentengeschäft und das dürfte ihnen die Entwicklung eigener photonischer Integrationslösungen erschweren.
Wachsendes Interesse an Infinera
Das Interesse an der photonischen Integration steigt weiterhin innerhalb der gesamten optischen Netzwerkbranche. Am Sonntag, den 21. September sprach Dr. Welch auf der ECOC 2008 der größten europäischen Messe für optische Komponenten bei der Podiumsdiskussion All-Optical versus OEO Networks über die Vorteile der photonischen Integrationstechnologie auf Netzwerkebene. Am Donnerstag, den 25. September hat Brent Little von Infinera ein Papier zur Verwendung von Mikroring-Resonatoren als einstellbare optische Filter vorgestellt. Vom 6. bis 7. Oktober findet die von der Optoelectronics Industry Development Association (OIDA) gesponserte Konferenz Photonic Integration: The Path to the Optical Future statt, bei der die photonische Integration als Weg in eine optische Zukunft im Mittelpunkt steht. Auf dieser Konferenz werden Vertreter führender Anbieter von Telekommunikationssystemen und -komponenten sowie von Computerunternehmen wie IBM und Sun Microsystems, von führenden Hochschulen und auch Mitglieder des Infinera-Managements sprechen. Am 5. Oktober lädt Sterling Perrin, Analyst für die optische Branche, auf der Optical Expo Konferenz zur Podiumsdiskussion Photonic Integration: Redefining Optical Cost, Scale & Performance ein, bei der die Neudefinition der optischen Kosten, Skalierbarkeit und Performance der photonischen Integration Thema sein wird.
Im März veröffentlichte Analyst Perrin einen Bericht zur photonischen Integration und der Zukunft optischer Netzwerke mit dem Titel Photonic Integration and the Future of Optical Networking, der Infinera bei der Technologie einen Vorsprung von vier Jahren bescheinigt.
Die photonische Integration ist die größte Hoffnung der Branche, wenn es um die Senkung der Bitkosten in optischen Netzwerken geht. Infinera nimmt weiterhin bei kommerziellen, optoelektronischen PICs eine Führungsrolle im Markt ein, so Sterling Perrin. Heavy Reading geht davon aus, dass immer mehr Betreiber sich für die photonische Integration als Grundlage für skalierbare, zuverlässige und preiswerte Netzwerke interessieren werden. Dieser Meilenstein bei der Zuverlässigkeit wird der PIC-Technologie ihr langfristiges kommerzielles Überleben sichern.
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Über Infinera
Infinera bietet weltweit digitale optische Netzwerk-Systeme für Telekommunikationsunternehmen an. Einzigartig an den Systemen von Infinera ist eine Halbleitertechnologie auf Grundlage von integrierten photonischen Schaltkreisen kurz PIC für Photonic Integrated Circuits. Infineras Systeme und PIC-Technologie bieten Kunden einfachere Architekturen und einen flexibleren Betrieb von optischen Netzwerken sowie die schnellere Einführung von differenzierten Diensten ohne Umstrukturierung der optischen Netzwerk-Infrastruktur. Mehr Informationen unter www.infinera.com.
Diese Pressemitteilung enthält Aussagen mit vorausschauendem Charakter, die auf derzeitigen Erwartungen, Prognosen und Annahmen basieren und gewisse Risiken und Unsicherheiten einschließen. Diese Aussagen beruhen auf Informationen, die Infinera bis zum Tag der Veröffentlichung bekannt waren. Die tatsächlichen Finanzergebnisse können von den hier gemachten oder implizierten Angaben aufgrund dieser Risiken und Unsicherheiten abweichen. Als vorausschauende Aussagen gelten u. a. Infineras Erwartungen, Überzeugungen, Absichten oder Strategien für die Zukunft. Dazu gehören auch Punkte wie z. B.: die Vorteile und Möglichkeiten unserer Produkte und der Digital Optical Networks Architektur, einschließlich des hohen Integrationsgrads, der optischen Systemen von Infinera signifikante Vorteile unter den Aspekten Skalierbarkeit, Kosten, Stellfläche, Stromverbrauch und Zuverlässigkeit verschafft, dass Infinera eine hohe Zuverlässigkeit bei seinen PICs durch den frühzeitigen, nachhaltigen Schwerpunkt auf ein Design erreicht hat, das einfach zu fertigen ist und eine Zuverlässigkeit der Carrier-Klasse aufweist, dass PICs signifikante Verbesserungen der Netzwerkzuverlässigkeit und des Bedienkomforts bieten, dass Glasfaserkupplungen zu den größten Fehlerquellen und Ausfallursachen in optischen Netzwerken gehören, dass der Fertigungsprozess auch zu einer dramatischen Effizienzsteigerung beigetragen hat, die seit dem Beginn der Fertigung großer Stückzahlen bei Infinera im Jahr 2004 um das 60-Fache gestiegen ist, dass durch die technische Weiterentwicklung auch eine weitere Kapazitätsskalierung bei photonischen integrierten Schaltkreisen möglich sein wird, die eine Kapazitätsverdopplung pro Chip alle drei Jahre ermöglicht, dass das Wachstum von Infinera zu den schnellsten in der Geschichte der optischen Netzwerkbranche gehört, dass die vertikale Integration ein entscheidender Wettbewerbsvorteil für Infinera ist, dass wir davon ausgehen, dass andere Unternehmen diesen Markt betreten werden, dass der Großteil unserer Wettbewerber kein eigenes Komponentengeschäft hat, was die Entwicklung eigener photonischer Integrationslösungen erschweren dürfte sowie andere Aussagen mit vorausschauendem Charakter, die Sie an Begriffen und Formulierungen wie erwarten, ist der Überzeugung, können, schätzen, ausgehend von, beabsichtigen, dürften, werden, würden oder ähnlichen Ausdrücken erkennen. Als Risiken und Unsicherheiten, die zum Abweichen unserer Finanzergebnisse von denen führen können, die in Aussagen mit vorausschauendem Charakter genannt oder impliziert werden, gelten u. a. folgende: aggressive Geschäftspraktiken unserer Wettbewerber; unsere Abhängigkeit von einem einzigen Produkt; unsere Fähigkeit, unser geistiges Eigentum zu schützen; Ansprüche anderer, dass wir ihr geistiges Eigentum verletzt hätten; unser Fertigungsprozess ist äußerst komplex; neu auftretende Probleme mit der Produktleistung; unsere Abhängigkeit von einem oder einer begrenzten Zahl an Lieferanten; unsere Fähigkeit, schnell auf technologische Änderungen zu reagieren; unsere Fähigkeit, eine wirkungsvolle interne Kontrolle aufrechtzuerhalten; die Fähigkeit unserer Vertragshersteller, mit ihren Leistungen unsere Anforderungen zu erfüllen; allgemeine politische Ereignisse und wirtschaftliche Marktbedingungen, einschließlich Krieg, Konflikte oder Terroranschläge, sowie weitere Risken und Unsicherheiten, die ausführlicher in unseren Bekanntgaben und anderen bei der US-Börsenaufsicht Securities and Exchange Commission (SEC) eingereichten Dokumenten beschrieben werden. Diese Aussagen basieren auf den Informationen, die uns zum Zeitpunkt der Veröffentlichung vorlagen. Selbst wenn neue Informationen vorliegen, künftige Ereignisse oder sonstige Vorkommnisse eintreten, sind wir nicht zur Aktualisierung von Aussagen mit vorausschauendem Charakter verpflichtet. Das schließt auch diese Pressemitteilung ein.
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