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| 27.10.2016

SMT Hybrid Packaging - Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik


Kategorie:
Zeitraum:
PLZ/Ort:
Handel, Wirtschaft, Finanzen, Banken & Versicherungen
16.04.2013 - 18.04.2013
D-70178 Nürnberg

Leiterplatten, Oberflächentechnik, Hybridschaltungen, Leiterplattenfertigung, Electronic Packaging, Verbindungstechnik, CAE, Bestückungsautomaten, Messtechnik, Prüftechnik, Lötgeräte, Siebdruck, Chemische Grundstoffe, Halbleiterfertigung, Messgeräte, Prüfgeräte, Werkzeuge


Zur Veranstaltungsseite: http://www.mesago.de



Quelle & Urheberrecht: Ausstellungs- & Messeausschuß der Deutschen Wirtschaft e.V. www.auma.de

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