Wir nutzen Cookies, um Ihren Besuch auf unserer Website und unseren Service zu optimieren.
Wir betrachten die weitere Nutzung unserer Website als Zustimmung zu der Verwendung von Cookies.
Messenachbericht: Heraeus auf der Sensor & Test
Von W. C. Heraeus
Neuer Sauerstoffsensor weckt Besucherinteresse. Erweiterung der Geschäftstätigkeit als Mikrostruktur-Partner für Dünn- und Dickschicht-Systeme.
Sauerstoffsensor und Mikrostruktur-Partnerschaft, das sind die wichtigsten Neuheiten die Heraeus auf der Messe Sensor und Test vorstellte bzw. bekanntgab. Der Sauerstoff(O2)-Sensor, der sehr genau und differenziert den Sauerstoffgehalt der Luft misst, ergänzt das breite Spektrum an Sensoren und die Mikrostruktur-Partnerschaft im Bereich Dünn- und Dickschichtsysteme hilft, zusammen mit dem Anwender, kundenangepasste Lösungen für den jeweiligen Anwendungsfall zu erarbeiten.
16.06.2011
16. Jun 2011
Bewerten Sie diesen Artikel
Teilen Sie diesen Artikel
Keywords
Hinweis
Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Guido Matthes, verantwortlich.Pressemitteilungstext: 226 Wörter, 1831 Zeichen. Artikel reklamieren
Über W. C. Heraeus
Kommentar hinzufügen
Weitere Pressemeldungen von W. C. Heraeus
Elektrisch leitende Folien für flexible Touchscreens
Heraeus Clevios stellt innovative leitfähige Polymere auf dem Branchentreffen LOPE-C Ende Juni in Frankfurt vor.
22.06.2011
22.06.2011:
Eine leichte Berührung mit dem Finger genügt und schon öffnet sich wie von Geisterhand ein neues Menü auf dem Bildschirm oder eine Seite wird durch kurzes Antippen weitergeblättert. Anstelle der traditionellen mechanischen Tasten und Schalter erobern immer mehr großflächige, berührungsempfindliche Bildschirme - neudeutsch Touchscreens - die moderne Elektronikwelt und sind unverzichtbare Komponenten von Smartphones und Tablet-PCs.
Hinter diesen intuitiven Bedienoberflächen steckt eine innovative, druckbare Mikroelektronik auf dünnen, hoch flexiblen, leitfähig beschichteten Folien. H... | Weiterlesen
Auf Dauer mehr Licht bei HB-LED
Die Junctiontemperatur und das thermische Management von HB-LEDs hat Heraeus weiter optimiert. Das Fraunhofer IZM führte die Untersuchungen an den Substraten durch.
01.06.2011
01.06.2011:
Heraeus hat in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) weiter an der Designoptimierung seiner SCB-Substrate für LEDs gearbeitet. Neben den bekannten Ergebnissen für Kurzzeitanwendungen von LEDs lag diesmal der Focus auf Langzeitanwendungen.
Ziel war es hier, die Junctiontemperatur TJ der verwendeten LED-Chips zu senken. Sie ermöglicht, im Vergleich zu anderen Substratlösungen, eine direkte Aussage über die Leistungsfähigkeit des thermischen Managements. (Die Junctiontemperatur ist die Temperatur, die in der Sperrschicht entsteht und fÃ... | Weiterlesen
Heraeus auf der Messe PCIM Europe 2011
Neue Werkstoffe und Hochleistungsmaterialien für die Leistungselektronik und den Megatrends E-Mobility und Energieeffizienz
27.04.2011
27.04.2011:
Passend zu den Megatrend-Themen Mobility, Smart Grids und Energieeffizienz der PCIM Europe stellt Heraeus neue Produkte auf der Messe vor. Die Konferenz findet vom 17. - 19. Mai 2011 in Nürnberg statt.
Für die Business Unit Thick Film des Edelmetall- und Technologiekonzerns sind die neuen dick druckbaren Kupferpasten das zentrale Thema für die PCIM. Die Vorteile des neuen Pasten-Systems sind laut Stefan Flick, Vertriebsleiter der BU, unter anderem der zuverlässige Ersatz von DBC (Direct Bonded Copper), die höhere Integrationsdichte, die Kosteneinsparung durch gezieltes Drucken der gewÃ... | Weiterlesen