Robustes Testsystem für COM Express-Module

Stutensee, 17.05.2013 - Die uneingeschränkte Funktionsprüfung von beliebigen COM Express-Modulen auf einem herkömmlichen Mainboard ermöglicht das im European Design Center von Yamaichi entwickelte und ab sofort über MSC erhältliche Testsystem von Yamaichi. Das Testsystem zeichnet sich vor allem durch die zuverlässige Kontaktierung des Moduls mit Probe-Pins und seinen robusten Aufbau aus.

Die herkömmliche Prüfung der COM Express-Module findet in vielen Produktionsstandorten auf den Serien-Mainboards statt. Die Module werden in die vorhandenen Steckverbinder gesteckt und anschließend in Betrieb genommen. Durch die begrenzte Anzahl von Steckzyklen der COM Express-Steckverbinder, müssen die Mainboards nach 30 - 40 Prüfvorgängen ausgewechselt werden. Ein Austausch der 220-poligen Steckverbinder mit einem Pitch von 0,5 mm gestaltet sich als unzuverlässig.

Das neue Testsystem von Yamaichi setzt hier an. Die Kontaktstelle zwischen Mainboard und fertigem Modul bilden, je nach Konfiguration und Modultyp, bis zu 440 Probe Pins. Dabei werden die Steckverbinder auf dem Mainboard nicht assembliert. Stattdessen wird die Kontaktstelle auf das Mainboard montiert. Es werden dabei die bereits vorhandenen Montagelöcher verwendet.

Die Hebelmechanik wurde so konstruiert, dass eine gleichmäßige Kraftverteilung auf dem Modul erzeugt wird, ohne dabei die vorhandenen Bauteile zu beschädigen. Es wird auf eine solide Grundplatte montiert. Durch den robusten Aufbau kann das Testsystem sowohl im Labor- als auch im Produktionsumfeld aufgestellt werden.

Das Testsystem dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung der typischen und kundenspezifischen COM Express-Module.

Mehr Infos unter pemco@msc-ge.com

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