Das neue und industrietaugliche COM Express Typ 6 Modul

Axiomtek freut sich Ihnen das CEM501, ein neues COM Express Typ 6 Kompaktmodul mit Intel® Core™ i7/i5/i3-Prozessoren der 6. Generation (Codename: Skylake), vorzustellen. Das 95 x 95 mm große System-on-Module ist mit einem DDR4-2133 SO-DIMM mit bis zu 32 GB Systemspeicher erhältlich und wurde für einen erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C konzipiert. Das kompakte COM Express Typ 6 Modul unterstützt bis zu drei unabhängige UHD/4K-Displays mit Intel® Gen 9, wodurch es ideal für bildintensive Anwendungen in der Automatisierung, Medizin, und in vielen weiteren Bereichen geeignet ist.


Eine hohe Leistungsfähigkeit und Rechenleistung

„Das CEM501 von Axiomtek wurde so konzipiert, dass die Entwicklungskosten gesenkt und die Zeit bis zur Markteinführung reduziert werden können. Durch die Unterstützung von Intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation kann das leistungsfähige COM Express Modul eine beeindruckende Grafikperformance und schnelle Rechenleistungen zu attraktiven Preisen zu bieten“, sagte Yifei Wang, Produktmanager bei Axiomtek. 

Umfangreiche Features

Das leistungsstarke und Intel® Core™ basierte CEM501 bietet LVDS, VGA (optional) und zwei DDI-Schnittstellen, die DMI/DVI/Displayports unterstützen und optional auch ein eingebettetes Displayport (EDP). Der Typ 6 COM Embedded Board mit kleinem Formfaktor bietet auch I/Os mit hoher Bandbreite, darunter sechs PCIe x1 3.0, drei SATA-600-Schnittstellen, ein Gigabit-LAN-Port, vier USB 3.0 Ports, acht USB 2.0 Ports und vier digitale In/Outs für Peripheriegeräte und Datenübertragungen. Ein LPC-Bus steht zudem für einen einfachen Anschluss von Legacy I/O-Schnittstellen zur Verfügung. Das industrietaugliche Embedded Modul verwendet eine +12V oder +5V SB Stromversorgung, wobei sowohl AT als auch ATX-Modi verwendet werden können. Dieses leistungsstarke und kompakte COM Express Typ 6 Embedded Board kann mit Windows® 7/8.1/10 und Linux-Betriebssystem verwendet werden, wobei auch Axiomteks Axview 2.0 unterstützt wird, unsere intelligente Fernverwaltungssoftware.

• COM Express Typ 6 Modul
• Intel® Core™ i7/i5/i3 Prozessoren der 6. Generation (Codename: Skylake-U)
• 2 DDR4-2133 SO-DIMM-Sockel unterstützen einen Systemspeicher von bis zu 32 GB
• Maximal bis zu 6 Lanes von PCI Express
• 3 SATA-600-Schnittstellen, 4 USB 3.0 und 8 USB 2.0-Anschlüsse
• Ein breites Spektrum von industrietauglichen Betriebstemperaturen im Bereich von -40°C bis +85°C
• Unterstützt die intelligente Fernwartungssoftware Axview 2.0

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