FED startet Call for Papers zur Konferenz für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung am 27./28.9.2018

Die FED-Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen in der Praxis der beteiligten Unternehmen umfasst. Fachvorträge, Expertenrunden und Präsentationen zeigen, wie sich die technischen und nicht technischen Prozesse in der Unternehmenspraxis verbessern lassen und welche Potenziale neue Methoden erschließen.

"Wer als Redner mitwirken möchte, kann seinen Vorschlag für Vorträge mit Thema und Abstract einreichen", sagt Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des Fachverband FED. Alle Interessenten auch ohne Zugehörigkeit zum FED können ihre Vorschläge für Vorträge bis zum 15. März abgeben. Die Themen und Details der Konferenz sind im PDF Call for papers zusammengefasst.

In diesem Jahr führt der Fachverband die zweitägige Konferenz mit begleitender Ausstellung am 27. und 28. September in Bamberg durch. Seit 1992 bietet der Fachverband FED mit der Konferenz eine gemeinsame Plattform für Leiterplattendesigner, Technologen und Entscheider bei Leiterplattenherstellern und Baugruppenproduzenten. Der Wissensaustausch von Industrie und angewandter Forschung unterstützt die Teilnehmer, aktuelle Entwicklungen einzuschätzen und die Weichen im eigenen Unternehmen rechtzeitig zu stellen.

Die FED-Konferenz im Überblick: Wissenstransfer und Netzwerken

- Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
- bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
- zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
- mitreißende Keynote-Vorträge von Top-Referenten
- Netzwerken und Entspannen beim Festabend am 27.9.
- Verleihung der PCB Design Awards
- begleitende Fachausstellung auf 760 Quadratmetern

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