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Embedded PC mit 10. Gen. Intel® Xeon/Core i9


Von compmall GmbH

Embedded Computing auf allerhöchstem Leistungsniveau bietet die DS-1300-Serie von compmall. Dafür sorgen Intel®-Prozessoren der 10. Generation (Comet Lake). Insgesamt stehen 17 Prozessorvarianten zur Auswahl, angefangen vom 35-Watt-Prozessor Celeron®...
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München, 13.07.2021 (PresseBox) - Embedded Computing auf allerhöchstem Leistungsniveau bietet die DS-1300-Serie von compmall. Dafür sorgen Intel®-Prozessoren der 10. Generation (Comet Lake). Insgesamt stehen 17 Prozessorvarianten zur Auswahl, angefangen vom 35-Watt-Prozessor Celeron® G5900TE mit 2 Kernen und 3,0 GHz bis hin zum 65-Watt-Core™ i9-10900E mit 10 Kernen und bis zu 4,7 GHz oder dem 80-Watt-Prozessor Xeon® W-1270E mit 8 Kernen und 4,8 GHz. Damit die 65- und 80-Watt-Prozessoren auch im Volllastbetrieb im 24/7-Modus arbeiten, wird ein externer Lüfter auf das Gehäuse aufgesetzt, dessen Betrieb über BIOS gesteuert wird.

Der Arbeitsspeicher ist an die CPU-Leistung angepasst. Für die Top-CPUs werden zwei DDR4-SO-DIMM-RAM-Karten mit 2933 MHz eingebaut, was eine 10 Prozent höhere Transferrate bringt gegenüber 2666 MHz für die Core-i5/i3-Prozessoren und 2400 MHz für die Pentium- und Celeron-CPUs. Integriert ist ein Intel®-UHD-630-Grafikchip, der drei unabhängige Displays ansteuert. Als Display-Schnittstellen stehen HDMI und DisplayPorts mit 4K und VGA mit Full HD zur Verfügung.

Der Embedded PC wird mit zwei GbE-LAN-Ports ans Netzwerk eingebunden. Für Datentransfer in Echtzeit können über zusätzliche CMI-Module zwei 10GbE-LAN-Ports ergänzt werden. Auch GbE-LAN-Ports als M12-Konnektor sind möglich, was insbesondere für Umgebungen von Vorteil ist, die starken Vibrationen ausgesetzt sind. Für den Anschluss externer Geräte stehen in der Standardausstattung diese Ports zur Verfügung: zwei RS-232/422/485, zwei USB 3.2 Gen2, vier USB 3.2 Gen1 und zwei USB 2.0. Auch hier kann durch CMI-Module und Mini-PCIe-Module erweitert werden – mit zusätzlichen RS-232/422/485, Digitalen Ein-/Ausgängen, USB oder LAN.

Die DS-1300-Serie setzt sich aus drei Versionen zusammen, die sich durch Erweiterungsslots und damit verbunden die Abmessungen unterscheiden. Die kleinste Variante ist der DS-1300 und sie bietet insgesamt Platz für bis zu drei Mini-PCIe-Zusatzkarten, zwei SIM-Karten, zwei CMI-Module und ein CFM-Modul für Ignition- oder PoE-Funktionalität. Die nächste Stufe, der DS-1301 bietet zusätzlich einen PCI/PCIe-Slot, während das Modell DS-1302 mit zwei zusätzlichen PCI/PCIe-Slots ausgestattet ist.

Für anspruchsvolle Bildberechnungen kann im Modell DS-1302 eine Grafikkarte bis zu einem Format von 235 mm x 111 mm mit einer maximalen Leistung von 110 Watt eingebaut werden, zum Beispiel Nvidia Quadro P4000 oder Nvidia GeForce GTX 1650 Super.

Für die Datenspeicherung sind zwei 2,5-Zoll-HDD/SSD integrierbar, drei mSATA-SSDs und eine M.2-2280-M-Key-SSD, die NVMe unterstützt. Das System ist RAID-fähig (0/1/5/10).

Die DS-1300-Serie ist lüfter-, jumper- und kabellos designt und im Unibody-Gehäuse stabil untergebracht. Die Zertifizierung MIL-STD-810G und EN50121-3-2 für Railway gewährleisten verlässlichen Betrieb selbst in rauen Umgebungen wie in Eisenbahn und Nutzfahrzeugen. Weitere Merkmale sind der Eingangsspannungsbereich zwischen 9 und 48 VDC und der weite Betriebstemperaturbereich.

Dank Modularität und Skalierbarkeit lässt sich die DS-1300-Serie in vielen Bereichen einsetzen: Railway, Maschinen- und Anlagensteuerung, IIoT, Machine Vision uvm.


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