3,5” Embedded Board für energiesparende und leistungshungrige Anwendungen

Reutlingen, 12.10.2021 (PresseBox) - Das 3,5“ Embedded Board PD11TGS von ICP Deutschland ist mit der neuesten Tiger Lake Prozessorgeneration von Intel® ausgestattet. Die Tiger Lake UP Plattform verspricht energiesparend und reaktionsschnell zu sein und ist speziell für IoT Applikationen geschaffen worden. Kurze Latenzzeiten durch Intel® Time Coordinated Computing, eine verbesserte Grafikeinheit, KI Beschleunigungsfunktionalität durch Intel® Deep Learning Boost und, in Kombination von CPU und GPU, eine hervorragende Gesamtrechenleistung, sind nur ein paar Vorteile der 11-ten Intel® Generation. Das PD11TGS ist standardmäßig mit dem Intel Core i3-1115G4E 2-Kern Prozessor mit einer konfigurierbaren Thermal Design Power (TDP) von 12 bis 28 Watt ausgestattet. Der Basisprozessortakt variiert je nach TDP Einstellung zwischen 1,7 GHz und 3,0 GHz und erreicht einen maximalen Turbotakt von 3,9 GHz. Optional kann auf Varianten wie den Intel® Celeron® 6305E mit 2 CPU-Kernen, den Intel® Core i5-1145G7E oder den Intel® Core i7-1185G7E mit vier CPU-Kernen zurückgegriffen werden. Ein DDR4 SO-DIMM Sockel ermöglicht allen Boards die Verwendung von bis zu 32GB non-ECC Arbeitsspeicher mit einer maximalen Taktfrequenz von bis zu 3200 MHz. Die integrierte Intel® HD Grafikeinheit der 11ten Generation bietet vierfache Display Unterstützung. Es stehen für den Anschluss von Displays zwei HDMI Ports mit einer Auflösung von bis zu 4096x2160 Pixeln, ein Display Port mit maximal 5120x3200 Pixeln und ein LVDS Anschluss mit einer Full HD 1920x1200 Pixel Auflösung zur Verfügung. Optional kann der LVDS Anschluss durch einen eDP Anschluss mit 5120x3200 Pixel Auflösung ausgetauscht werden. Ferner verfügen alle PD11TGS über einen 2,5Gigabit Ethernet Port mit I225LM Netzwerk IC und einen Intel® 1Gigabit Ethernet Port mit Intel® I219-LM IC, vier USB 3.1 (Generation 2), zwei USB 2.0, einen SATA-6G Anschluss, drei serielle RS-232, ein serielle RS-232/422/485 sowie Audio MIC-In und LINE-Out Schnittstellen. Zudem stehen zur Erweiterung ein M.2 2242/2280/3042/3052 B-Key und ein M.2 2230 Slot mit E-Key parat. Ein NANO-SIM Slot ermöglicht die Verwendung von optionalen 5G Modulen. Das PD11TGS kann in einem Spannungsbereich von 8 bis 24 Volt DC und je nach gewählter TDP in einem Temperaturbereich von 0 bis 60 °C betrieben werden. Auf Kundenwunsch liefert ICP das PD11TGS auch als Bundle mit industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

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Produktlink:

https://www.icp-deutschland.de/index.php?stoken=A3AD4471&lang=0&cl=search&searchparam=PD11TGS

Datenblatt:

https://files.icp-deutschland.de/produkte/KA021639/web/icp/PD11TGS-datasheet-20210510.pdf

Spezifikationen

3,5” Formfaktor

Intel® Tiger-Lake UP3

Intel® Celeron® Core i3/i5/i7

32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher

Quadrupple Display Support

2 3052, M.2 2230,

5 GbE+GbE, USB3.1, HDMI, DP, LVDS/eDP, RS-232

 Anwendungsbereiche/Applikationen

Panel PC und Embedded Systeme

IoT

Edge Computing

Kompakte PC Systeme

Industrie PC Systeme

Bild-und Videoverarbeitung

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