VIA präsentiert bei der CES 2009 in Las Vegas innovative Notebooks und kompakte PCs

Die Teilnehmer haben bei dieser Veranstaltung die Gelegenheit, einen Eindruck von der Vielfalt an leistungsstarken Mini-Notes, schmalen und leichten Notebooks, umweltfreundlichen PCs und energieeffizienten Embedded Systemen zu gewinnen, die VIA dort vorstellt. All diese Produkte hat VIA konzipiert für eine neue digitale Welt, die durch das Motto „Small is Beautiful“ gekennzeichnet ist. Die Entwicklung dieser Produkte wurde ermöglicht durch VIAs langjährige Erfahrung und umfassende Kompetenz im Bereich der Plattform-Miniaturisierung. Aktuelle Branchenberichte zeigen, dass Notebooks inzwischen erstmals die Desktop-PCs überrunden; Mini-Notebooks sind dabei das am schnellsten wachsende Produktsegment auf dem Markt für Mobile Computing. Mit einer Reihe Aufsehen erregender neuer mobiler Systeme auf Basis des VIA Nano Prozessors und einigen Mini-Note-Designs aus dem Global Mobility Bazar Programm (auf Basis des VIA C7® Prozessors) präsentiert VIA ein sehr innovatives Infrastruktur-Programm für die Branche, das darauf abzielt, weltweit erschwingliche Geräte für den Bereich Mobile Computing zur Verfügung zu stellen. Zu den attraktivsten Produkten im Bereich “Mobile Systeme”, die bei Piero’s erstmals vorgestellt werden, ist das neue Dr. Mobile FreeStyle 1300n schmale und leichte Notebook. Integriert ist alternativ ein 1.2GHz oder 1.3GHz VIA Nano Prozessor; das elegant designete Gerät wiegt weniger als 1.3kg und bietet auf seinem 11,6 Zoll-Screen HD-Video Wiedergabe in extrem hoher Qualität. Die Teilnehmer der Veranstaltung können außerdem eine Reihe verschiedener kompakter Desktop-PCs weltweit führender Hersteller, darunter Foxconn und Shuttle, in Augenschein nehmen. Sie kombinieren jeweils einen energieeffizienten VIA Nano Prozessor mit einem hochintegrierten digitalen Medienchip von VIA; optional wird diese Kombination noch ergänzt durch eine diskrete S3 Graphics Chrome™ GPU, die eine optimierte visuelle Qualität bietet bei gleichzeitig niedrigem Energieverbrauch und geringem Raumbedarf. VIA Embedded, der VIA-Geschäftsbereich, der sich durch bahnbrechende Entwicklungen wie die Mini-ITX-, Nano-ITX- und Pico-ITX Boards einen Namen gemacht hat, präsentiert unter anderem das neueste ARTiGO Builder Kit, das A2000 Barebone Storage System. Ein innovatives Home Server Set-up auf Basis des Touchscreen VIPRO gibt einen Vorgeschmack auf den neuen digitalen Lifestyle zu Hause in den eigenen vier Wänden. S3 Graphics demonstriert seine aktuellsten HD-Video- und Bild-Anwendungen unter Nutzung seiner neuen Grafikkarten aus der Chrome 500-Serie, die auf einem mit einem VIA Nano Prozessor ausgestatteten Board laufen. Dazu gehört auch eine innovative Anwendung, die die Zukunft der Filmpräsentation und anderer HD-Content Streaming-Anwendungen visualisiert. “Die Verbraucher haben deutlich gemacht, dass es ihnen bei der Nutzung von Notebooks und Desktop PCs auf umfassende Funktionalität und und ein schickes, kompaktes Design ankommt”, kommentiert Richard Brown, Vice President Corporate Marketing, VIA Technologies, Inc. “Bei dieser Veranstaltung möchten wir den Medienvertretern einen ersten Eindruck zu den Produkten vermitteln, die den Markt 2009 bewegen werden.” Zur Abrundung des Lunch@Piero’s Media Events zeigt außerdem Jeffrey Stephenson erstmals sein neuestes Case Mod “Ingraham”; es ist das erste auf Basis des VIA Nano. Weitere Informationen zum Lunch@Piero's Event finden Sie auf der VIA-Website unter: http://www.via.com.tw/en/company/events/ces2009/index.jsp Bilder zur Präsenz von VIA bei der CES 2009 finden Sie unter http://www.viagallery.com/index.php?option=com_flickr4j&Task=sets&Set=72157612263970822&Page=1. Über Lunch@ Events Seit 23 Jahren bringt Lunch@ Events, organisiert von Pat Meier Associates, innovative Technologieunternehmen und im Schnitt mehr als 300 Journalisten und Branchenexperten zusammen. Weitere Informationen sind verfügbar unter www.lunchat.com. Über VIA Technologies, Inc. VIA Technologies Inc. ist führender Anbieter von energieeffizienten x86 Prozessorplattformen, die die Systeminnovation in den PC-, Client-, Ultra Mobile und Embedded Märkten vorantreiben. Die Kombination energiesparender Prozessoren mit Chipsätzen für digitale Medien und erweiterter Konnektivität für Multimedia und Netzwerke ermöglicht ein breites Spektrum an Rechner- und Kommunikationsplattformen, einschließlich der erfolgreichen Ultra Kompakt Mainboards. Der Unternehmenssitz von VIA befindet sich in Taipei, Taiwan; das weltweite Netzwerk des Unternehmens verbindet die High-Tech-Zentren in den USA, Europa und Asien miteinander. Zu VIAs Kunden zählen die weltweiten Top OEMs und Systemintegratoren. http://de.viatech.com. VIA PR Kontakt Claudia Wittwer Telefon: 089/360363-48 Fax: 089-360363-55 E-Mail: VIA@gcpr.net International: Richard Brown Phone: (886) -2-2218-5452 # 6201 Fax: (886) -2-8218-6752 E-Mail: RIBrown@via.com.tw Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben. Die Namen hier erwähnter bestehender Unternehmen und Produkte sind möglicherweise Eigentum ihrer jeweiligen Träger.