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MIPS Technologies und Tensilica beschleunigen SoC Designs auf Android™ Plattform


Von MIPS Technologies B.V.

MIPS® Cores und Tensilicas HiFi Audio bieten ideale Geschwindigkeits-/Leistungswerte für Android Designs

Sunnyvale und Santa Clara, USA – 17. Dezember 2009 – MIPS Technologies und Tensilica® Inc. kooperieren, um SoC Designs auf der populären Android™ Plattform voranzutreiben. Miteinander bieten sie Unterstützung für Unternehmen, die ihre Designs für neue auf Android basierende Produkte für Home Entertainment und mobile Konsumgeräte beschleunigen möchten. Auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas (7.- 10.1.2010) zeigen die Unternehmen in ihren jeweiligen Suiten eine gemeinsame Präsentation eines auf einem MIPS32® Prozessorkerns installierten Tensilica HiFi 2 Audio DSPs.
Thumb „Im Zuge unserer Android Offensive für die Konsumelektronik bauen wir eine vollständige Partnerinfrastruktur auf, über die den Entwicklern von vernetzten Geräten der nächsten Generation eine vollständige MIPS-Based Android Lösung zur Verfügung steht“, erläutert Art Swift, Vice President Marketing bei MIPS Technologies. „Tensilicas HiFi 2 Audio DSP ist ein idealer Audioprozessor – er hat sich millionenfach in Konsumgeräten bewährt, überzeugt mit niedriger Leistungsaufnahme und beinhaltet eine reichhaltige Library mit 60 Audio Codecs für praktisch jeden Standard, vom einfachen MP3 bis zu Dolby® und DTS, und eine ganze Sammlung an Partnerlösungen für die Audio Nachbearbeitung.“ „Wir sind beeindruckt von der Roadmap von MIPS Technologies für Android, und auch von der Vision, dass Android eine neue Generation an vernetzten Multimediageräten ermöglichen wird“, so Mahesh Venkatraman, Vice President Marketing Vertical Segments bei Tensilica. „Durch die Zusammenarbeit mit MIPS können wir den Chipdesignern eine bewährte hochqualitative Audiolösung anbieten, die vernetzte Geräte von Mobiltelefonen bis zu kostengünstigen digitalen Bilderrahmen, High-Definition DTVs, Settop Boxen, Blu-ray DVD-Spieler und mehr umfasst.“ MIPS Technologies präsentiert die gemeinsam entwickelte Technologie auf der CES in seiner Suite im Las Vegas Hilton. Für Terminvereinbarungen wenden sich Interessenten bitte an info@mips.com. Ebenso wird Tensilica die gemeinsam entwickelte Technologie auf der CES in seiner Suite im Hall of the Las Vegas Convention Center, Suite South 4 35567MP zeigen. Terminvereinbarungen per eMail an paula@tensilica.com. Über Android auf MIPS Basierend auf seiner Führungsposition im Digital Home ist MIPS Technologies eine treibende Kraft für den Einsatz von Android in Geräten über die mobilen Handsets hinaus. Dank Android und seiner dynamischen Open Source Entwicklungsgemeinschaft können Entwickler neue Anwendungen einfach und schnell designen, und OEMs von einer rasch wachsenden Anzahl an Anwendungen für ihre Geräte profitieren. Das MIPS Ecosystem um Android ermöglicht den OEMs, Android für ihre Plattformen zu optimieren und ihre Lösungen über den gesamten Software-Stack auszutesten. Weitere Information über die Android Plattform und MIPS, sowie der Zugang zum kompletten Quellcode für die MIPS Technologies Portierung von Android auf die MIPS32® Architektur, einschließlich ein Referenz-Binary und Dokumentation steht unter www.mips.com/android zur Verfügung bzw. ist über eine eMail an android@mips.com abrufbar. Über HiFi 2 Audio von Tensilica Die heutigen Audio Anforderungen reichen von der MP3 Wiedergabe mit niedriger Leistungsaufnahme bis zur hochleistungsfähigen Heimkino Multi-Channel Wiedergabe von bespielten Medien. Der HiFi 2 Audio DSP von Tensilica ist der einzige Audiokern, der diese Palette meistert. Darum setzen fünf der führenden 10 Halbleiterunternehmen bei ihren Produkten auf diesen Core. Weitere Informationen finden sich unter www.tensilica.com/Products/audio.htm. # # # Über Tensilica Tensilica, der führende Anbieter anpassbarer Dataplane-Prozessoren, ist ein Halbleiter-IP-Lizenzgeber, der 2008 von der Gartner Group als am schnellsten wachsendes Halbleiter-IP-Unternehmen gelistet wurde. Dataplane Processor Units (DPUs) kombinieren die Leistungsmerkmale von CPUs und DSPs. Sie bieten die 10- bis 100-fache Leistungsfähigkeit, da sie sich mithilfe Tensilicas automatisierten Design-Tools anpassen lassen, um bestimmte Dataplane-Performance-Ziele erfüllen zu können. Tensilicas DPUs bilden die Basis von SOC-Designs bei System-OEMs und von fünf der zehn führenden Halbleiterhersteller. Sie kommen in Mobiltelefonen, in der Konsumelektronik (Digital-TV, Blu-ray DVD-Player, Breitband-Settop-Boxen und tragbaren Media-Playern), in Computern sowie Storage-, Netzwerk- und Kommunikationsausrüstungen zum Einsatz. Weitere Informationen über Tensilicas patentierte, benchmark-bewährte DPUs unter: www.tensilica.com Über MIPS Technologies (www.mips.com): MIPS Technologies, Inc. (Nasdaq: MIPS) ist ein führender Anbieter von branchenweit standardisierten Prozessorarchitekturen und Cores. MIPS-basierte Designs sind bereits in vielen bekannten Produkten aus den Bereichen Home Entertainment, Kommunikation, Networking und tragbare Multimediaausrüstung. Dazu zählen z. B. in die Breitband-Kommunikationsgeräte von Linksys, DTVs und Unterhaltungssysteme von Sony, DVD-Recorder von Pioneer, digitale Settop-Boxen von Motorola, Netzwerk-Router von Cisco, 32-bit Mikrocontroller von Microchip Technology und Laserdrucker von Hewlett-Packard. MIPS Technologies wurde 1998 gegründet, hat seinen Hauptsitz in Sunnyvale, Kalifornien, und unterhält Büros in der ganzen Welt. Tensilica und Xtensa sind eingetragene Markennamen von Tensilica, Inc. MIPS, MIPS32, 200k und MIPS-Based sind eingetragene Markennamen von MIPS Technologies Inc. in den Vereinigten Staaten und weiteren Ländern. Dolby ist ein eingetragener Markenname von Dolby Laboratories. Android ist ein eingetragener Markenname von Google, Inc, dessen Nutzung den Google Permissions unterliegt. Alle anderen erwähnten Markennamen sind im Besitz ihrer jeweiligen Eigentümer. Pressekontakt: Agentur Lorenzoni GmbH, Public Relations, Landshuter Str. 29, 85435 Erding b. München; Tel.: +49 8122 55917-0; www.lorenzoni.de; Beate Lorenzoni-Felber; beate@lorenzoni.de


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