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Texas Instruments MEMS-Innovation katapultiert IR-Temperaturmessung in die Welt portabler Endgeräte

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Der branchenweit erste Single-Chip IR-MEMS-Temperatursensor eröffnet neue Möglichkeiten für Benutzeranwendungen und Gerätefunktionen


DALLAS (6. Juni 2011) ? Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) ermöglicht durch die Einführung des branchenweit ersten Single-Chip passiven Infrarot (IR)-MEMS-Temperatursensors erstmalig die kontaktlose Temperaturmessung in mobilen und platzbeschränkten Endgeräten. Der digitale Temperatursensor TMP006 bietet den Herstellern mobiler Geräte (beispielsweise Hersteller von Smartphones, Tablet-PCs und Notebooks) die Möglichkeit, mithilfe der IR-Technologie eine genaue Messung der Gehäusetemperatur vorzunehmen. Im Gegensatz zur gängigen Methode, bei dem die Gehäusetemperatur basierend auf der Systemtemperatur geschätzt wird, ermöglicht der TMP006 den Systementwicklern gleichzeitig die Leistung als auch den Benutzerkomfort zu optimieren. Der TMP0006 kann zudem für die Temperaturmessung außerhalb des Geräts verwendet werden, wodurch sich noch nie dagewesene Möglichkeiten für neue Funktionen und Benutzeranwendungen ergeben. Weitere Informationen und Bestellmöglichkeiten finden Sie unter www.ti.com/tmp006-prde.

DALLAS (6. Juni 2011) - Texas Instruments Incorporated (TI) (NYSE:TXN) ermöglicht durch die Einführung des branchenweit ersten Single-Chip passiven Infrarot (IR)-MEMS-Temperatursensors erstmalig die kontaktlose Temperaturmessung in mobilen und platzbeschränkten Endgeräten. Der digitale Temperatursensor TMP006 bietet den Herstellern mobiler Geräte (beispielsweise Hersteller von Smartphones, Tablet-PCs und Notebooks) die Möglichkeit, mithilfe der IR-Technologie eine genaue Messung der Gehäusetemperatur vorzunehmen. Im Gegensatz zur gängigen Methode, bei dem die Gehäusetemperatur basierend auf der Systemtemperatur geschätzt wird, ermöglicht der TMP006 den Systementwicklern gleichzeitig die Leistung als auch den Benutzerkomfort zu optimieren. Der TMP0006 kann zudem für die Temperaturmessung außerhalb des Geräts verwendet werden, wodurch sich noch nie dagewesene Möglichkeiten für neue Funktionen und Benutzeranwendungen ergeben. Weitere Informationen und Bestellmöglichkeiten finden Sie unter www.ti.com/tmp006-prde.

"Das Modell TMP006 wird dem Wunsch unserer Kunden nach einem hochentwickelten Thermal Management von Prozessoren gerecht, und es ermöglicht selbst im Zuge zunehmender Prozessorleistung und der immer kompakteren Bauformen Optimierungen der Systemleistung und Sicherheit", sagt Steve Anderson, Senior Vice President des Geschäftsbereichs High Performance Analog bei TI. "Zudem können Hersteller mobiler Geräte mit dem TMP006 erstmalig die Temperatur von Gegenständen außerhalb des Telefons messen, wodurch sich für Anwendungsentwickler völlig neue Möglichkeiten für innovative Funktionalitäten ergeben, bei denen sie ihrer Kreativität freien Lauf lassen können."

Der TMP006 ist das höchstintegrierte Bauteil seiner Art. Der Single-Chip mit den Abmessungen 1,6 x 1,6 mm umfasst einen On-Chip-MEMS-Thermopile-Sensor, Signal Conditioning, einen 16-Bit-Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler), einen lokalen Temperatursensor und Spannungsreferenzen. Er stellt eine digitale Komplettlösung für die kontaktlose Temperaturmessung dar, die um 95 Prozent kleiner als alle anderen Thermopile-Sensoren ist.

Wichtigste Leistungsmerkmale und Vorteile:
- Integrierter MEMS-Sensor mit abgestimmter Analog-Beschaltung, der im Vergleich zu Konkurrenzprodukten um 95 Prozent kleiner ist.
- Die Ruhestromaufnahme beträgt lediglich 240 uA und im abgeschalteten Modus nur 1 uA - somit 90 Prozent geringere Stromaufnahme als bei Lösungen anderer Wettbewerber.
- Unterstützung eines großen Temperaturbereichs von -40 bis +125 Grad Celsius (°C) mit einer Genauigkeit von +/- 0,5 °C (typisch) am lokalen Sensor und von +/- 1 °C (typisch) am passiven IR-Sensor.
- Bietet eine digitale I2C/SMBus-Schnittstelle.
- Ergänzt das umfangreiche Portfolio von TIs branchenführenden, ultra-small und low-power Analog und Embedded Processing-Produkten für portable Anwendungen, wie z.B. Battery-Management, Interfaces, Audio-Codecs und Wireless Connectivity.

Tools und Support
Ein Evaluierungsmodul für den TMP006 ist ab sofort zum Preis von 50 US-Dollar erhältlich. Um die Signalintegrität zu gewährleisten, steht selbstverständlich ein IBIS-Modell zur Verfügung. Zudem kann auf den gesamten Quellcode zur Berechnung der Objekttemperatur und auf Application Notes zurück gegriffen werden.

Verfügbarkeit, Gehäuse und Preise
Der TMP006-Sensor ist in einem WCSP-Gehäuse (1,6 × 1,6 mm) zu einem empfohlenen Verkaufspreis von 1,50 US-Dollar (Stückpreis bei 1.000 Einheiten) erhältlich.

Erfahren Sie mehr über die Temperatursensoren von TI unter den folgenden Links:
- Muster des TMP006 bestellen: www.ti.com/tmp006-prde.
- Demo ansehen: www.ti.com/tmp006v-pr.
- Datenblatt herunterladen: www.ti.com/tmp006ds-pr.
- Stellen Sie Fragen, und helfen Sie bei der Lösung von Problemen im Forum für Temperatursensoren der TI E2E-Community: www.ti.com/e2etemp-pr.

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Texas Instruments
Anke Pickard
Haggertystraße 1
85350 Freising
+49-8161-80-3579

www.ti.com
a-pickhardt@ti.com


Pressekontakt:
Fleishman-Hillard Germany GmbH
Andrea Hauptfleisch
Herzog-Wilhelm Str. 26
80331 München
ti.de@fleishmaneurope.com
+49 (0) 89 230 31 624
http://www.fleishmaneurope.com


Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Andrea Hauptfleisch, verantwortlich.

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