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Optimierte Meder LI-Relais Serie für Hochspannungsapplikationen

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Verbesserter mechanischer Aufbau, optimierter Vergussprozess und moderne Laserbeschriftung zeichnen das optimierte LI Relais aus. Durch die kontinuierliche Produktverbesserung bei MEDER electronic und die Einbeziehung technischer Fortschritte im Produktionsablauf...

Braunschweig, 01.12.2011 - Verbesserter mechanischer Aufbau, optimierter Vergussprozess und moderne Laserbeschriftung zeichnen das optimierte LI Relais aus.

Durch die kontinuierliche Produktverbesserung bei MEDER electronic und die Einbeziehung technischer Fortschritte im Produktionsablauf kommt jetzt das optimierte LI Reed Relais auf den Markt. Die wichtigsten Verbesserungen sind:

Verbesserter mechanischer Aufbau

Neue Bodenplatte mit Rastharken sorgt für einen stabileren Aufbau des Relais

Optimierter Vergussprozess

Vollautomatischer Vergussprozess sorgt für eine gleichbleibende hohe Qualität

Zur Verhinderung des Kaplliareffektes an den Anschlusspins wurde bewusst auf den zusätzlichen Verguss an der Bauteilunterseite verzichtet. Dies führt zu einer deutlich besseren Lötbarkeit der Anschlusspins. Verbesserte Isoliereigenschaften durch Verwendung einer Masse mit besonderen Isoliereigenschaften

Moderne Laserbeschriftung

Beschriftung nach 100% Endkontrolle

Langlebigere Beschriftung

Eingesetzt wird die LI Reed Relais Serie hauptsächlich im Bereich der Hochspannungstechnik, wie z.B. bei Kabel-In-circuit-Tester, Hochspannungstester, als auch bei Wechselrichtern in Photovoltaik-Anwendungen und in Elektrofahrzeugen.


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