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i.MX6 basiertes industrielles CPU Modul

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i.MX6 basiertes industrielles CPU Modul


Die emtrion GmbH, ein auf Embedded Systems Design, Hard- und Software spezialisiertes Unternehmen, kündigt die Verfügbarkeit seines neuen industriellen Prozessor-Moduls i.MX6 an. Es basiert auf der Multicore Cortex-A9 i.MX6 SoC-Familie von Freescale und erweitert die DIMM-Familie von emtrion.

emtrion GmbH, ein auf Embedded Systems Design, Hard- und Software spezialisiertes Unternehmen, kündigt die Verfügbarkeit seines neuen industriellen Prozessor-Moduls an. Es basiert auf der Multicore Cortex-A9 i.MX6 SoC-Familie von Freescale und erweitert die DIMM-Familie von emtrion. Das Modul ist vollständig elektrisch und mechanisch kompatibel mit allen Modulen der DIMM-Serie. Der Hersteller garantiert eine Verfügbarkeit des neuen Moduls von mindestens 10 Jahren.

Der i.MX6 Prozessor von Freescale hat eine Rechenleistung von bis zu 10.000 MIPS und bringt mehrere GPUs sowie bis zu vier ARM NEON-Co-Prozessoren mit VFPU mit. Das prädestiniert ihn für alle Multimedia-Anwendungen, aber auch für anspruchsvolle Steuerungsaufgaben im Embedded-Bereich. Das DIMM-MX6 Modul von emtrion (http://www.emtrion.de) benötigt dafür keine aktive oder passive Kühlung.

Das Modul kann mit den Pin-kompatiblen Varianten des i.MX6 Prozessors bestückt werden, d.h. mit i.MX6 Solo (1 Core), i.MX6 Dual (2 Cores) oder i.MX6Q (4 Cores) und beim Speicherausbau kann je nach Kundenanforderung zwischen Onboard-Speicher von 512 MB bis 8 GB Flash (SLC NAND) und 512 MB bis 2 GB RAM (DDR3) gewählt werden. Es ist auch für den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C verfügbar. Angeboten wird Unterstützung für eine breite Palette von Betriebssystemen in Form von Board Support Packages (BSP) oder kundenspezifische Treiberentwicklung. Der DIMM-MX6 ist ab sofort mit einem BSP für Linux erhältlich, weitere BSPs für Windows Embedded Compact 7 (WEC7), für QNX 6.5 und für Android 4.0.4 folgen.

Die BSPs gibt es zusammen mit dem Entwickler-Kit. Jedes Entwickler-Kit beinhaltet ein DIMM-MX6 Modul, Basisplatine, Display und die zugehörige Entwicklungsumgebung. Auch beim Design seines eigenen Baseboards oder Prozessor-Moduls und bei der Treiberentwicklung wird der Anwender unterstützt.


Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Ramona Maurer, verantwortlich.

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