Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions präsentiert die mehrstufigen Roots-Vakuumpumpen UltiDry

Die Vakuumpumpen sind darauf ausgelegt, korrosiven Gasen, aggressiven Nebenerzeugnissen und hohen Pulverbelastungen standzuhalten. Ihre ölfreie, mehrstufige Verdichtung gewährleistet eine saubere, trockene Vakuumerzeugung ohne Verunreinigungen. Damit ist die UltiDry ideal für Prozesse wie chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Atomlagenabscheidung (ALD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) geeignet.

Patentiertes Spülsystem und erhebliche Energieeinsparungen

Zu den wichtigsten Innovationen der UltiDry gehört ihr patentiertes Spüleinspritzsystem, das entwickelt wurde, um die Vakuumpumpe durch Ausspülen von Schadstoffen wie Pulver zu schützen. Diese Funktion gewährleistet stabile Leistung und reibungslosen Betrieb, selbst in Prozessen mit hoher Pulverbelastung.

Für Halbleiterfabriken stellt der Energieverbrauch einen großen Kostenfaktor dar. Mit ihrem optimierten mehrstufigen Roots-Design bietet die UltiDry im Vergleich zu anderen Vakuumpumpen ihrer Klasse Energieeinsparungen von bis zu 87 %. Das reduziert nicht nur den CO₂-Fußabdruck, sondern unterstützt Kunden auch dabei, ihre Ziele in Sachen Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz zu erreichen.

Die Vakuumpumpen arbeiten in einem großen Temperaturbereich von 50 °C bis 270 °C zuverlässig und passen sich flexibel an unterschiedliche Prozessanforderungen an. Damit eignen sie sich gleichermaßen für temperaturempfindliche Beschichtungsprozesse und korrosive Halbleiteranwendungen. Durch einen stabilen Betrieb auch bei schwankenden Temperaturen unterstützt die UltiDry gleichbleibende Produktqualität und lange Wartungsintervalle. Mit einer Kombination aus korrosionsbeständiger Beschichtung, reduziertem Spülgasverbrauch und hoher Energieeffizienz ist die UltiDry eine langlebige, wartungsarme Lösung für anspruchsvolle Produktionsumgebungen.