Heraeus auf der electronica 2010

Heraeus wird auf der electronica 2010 in München in Halle A2 (Stand 209) mit seinen beiden Geschäftsbereichen Heraeus Materials Technology (HMT) und Heraeus Precious Metals (HPM) vertreten sein. Die Divisionen Contact Materials, Engineered Materials und Sensor Components der HMT als auch die Thick Film Materials der HPM präsentieren aktuelle Trends, Entwicklungen und Problemlösungen. In der Zeit vom 09. bis 12. November kann sich das Messepublikum auf dem Heraeus Gemeinschaftsstand über Neuheiten und innovative Technologien informieren. Das Unternehmen stellt unter anderem die Stamped Circuit Board Technologie (SCB; Stanzlaminiertechnik), verschiedene Thermal Management Konzepte für elektronische Systeme, Heraeus AlSi:Bond walzplattierte Bänder aus CuNiSi und Heraeus AlSi:Bond EBW elektronenstrahlgeschweißte walzplattierte Bänder (EBW, Electron Beam Welding Elektronenstrahlschweißen) vor. Besucher können sich zudem über Potentiometerdrähte aus Palladiumlegierungen sowie Drähte (Nadeln) für Probe Cards und Sensorapplikationen informieren. Darüber hinaus werden unterschiedlichste Kontaktwerkstoffe und Elektrodenmaterialien vorgestellt. Neu entwickelte LTCC-Folien zur Anwendung auf Stahl, Dickkupferpasten auf Al2O3 oder AlN als zuverlässige Alternative zu DBC (Direct Bonded Copper) für Power Electronics sowie niedrig sinternde Leit- und Isolationspasten auf Aluminium für LED Anwendungen oder Thermal Management-Lösungen sind weitere Highlights, ebenso wie druckbare bleifreie / bleihaltige Lotpasten und ihre Top-Produkte InnoRel und SolderPro. Heraeus informiert auch über Goldbond-, Aluminiumbond- und Kupferbonddrähte und stellt innovative Platin-Temperatursensoren in Dünnschichttechnik vor, die den Temperaturbereich von -196 °C bis +1000 °C abdecken. W. C. Heraeus Tom Grunwaldt Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau wch-presse@heraeus.com 06181355433 http://www.wc-heraeus.de

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