Neue Kombination für die Verbindungstechnologie

Heraeus erweitert seine Produktpalette AlSi:Bond um die Hochleistungslegierung CuNiSi. Sie besteht aus einer optimierten Werkstoff-Paarung mit sehr gegensätzlichen physikalischen Eigenschaften wie hohe Leitfähigkeit, hohe Festigkeit und gute Umformbarkeit. Hervorzuheben ist zudem die hohe Relaxationsbeständigkeit der ausscheidungsgehärteten CuNiSi-Werkstoffe. Das AlSi:Bond CuNiSi der Business Unit Packaging Technology schafft neue Gestaltungsmöglichkeiten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Es ist nun möglich, zwei bewährte und temperaturstabile Verbindungstechniken zu kombinieren - dadurch können z. B. Leadframes mit der bewährten bondbaren Heraeus AlSi:Bond Zone und einer flexiblen Einpresszone konstruiert werden. Anwendungsmöglichkeiten findet die neue Kombination u. a. in Komponenten der Leistungselektronik. Anwender können damit Verbindungen auf Keramikhybriden oder LTCC-Substraten sicher und robust herstellen. Zusätzlich lassen sich die positiven Eigenschaften der neuen Kombination nutzen, um sichere und einfache Verbindungen zu klassischen FR4 (Flame Retardant) Leiterplatten zu erzielen. Im aktuellen Produktportfolio der AlSi:Bond CuNiSi ergänzt Heraeus die Legierungen K55 und Stol76M. Beide lassen sich als walzplattierte Bänder mit dem Heraeus AlSi:Bond produzieren. Sie behalten dabei ihre materialspezifischen Leistungen, besonders im Hinblick auf die temperaturstabile Spannungsrelaxation bei. Dies ist auch das wesentliche Merkmal der CuNiSi-Hochleistungslegierungen: die sehr gute Spannungsrelaxation. Heraeus stellte die Produktpalette auf der electronica 2010 vor. Das große Interesse bestätigt den richtigen Entwicklungsweg der Hanauer Technologie- und Edelmetallexperten. W. C. Heraeus Tom Grunwaldt Heraeusstr. 12-14 63450 Hanau wch-presse@heraeus.com 06181355433 http://www.wc-heraeus.de

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