Heraeus sehr zufrieden mit der electronica 2010

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Erfolgreicher Messeauftritt von Heraeus auf der electronica 2010 in München Heraeus AlSi:Bond CuNiSi Hochleistungswerkstoffe waren einer der Publikumsmagnete

Gute Stimmung herrschte beim Messeteam des Edelmetall- und Technologiekonzern Heraeus in München. Mit dem Auftritt auf der Messe electronica 2010 waren alle mehr als zufrieden. Die beiden Geschäftsbereiche Heraeus Materials Technology (HMT) und Heraeus Precious Metals (HPM) stellten ihr breites Produktportfolio vor und das Heraeus Team sprach einstimmig von einem erfolgreichen Messeverlauf mit vielen interessanten Messekontakten.

Einer der Publikumsmagnete am Heraeus Messestand waren die Heraeus AlSi:Bond CuNiSi Hochleistungswerkstoffe für Pressfitverbindungen. Diese Bänder bieten die Möglichkeit LTCC und PCB Schaltungen in einem elektronischen Steuergerät zu kombinieren und mittels Leadframes zu verbinden. Dazu meint Ralph Merget, Vertriebsleiter Packaging Technology bei Heraeus: "Die Vorteile dieser Bänder kommen u. a. bei kompakten Steuergeräten für elektronische Lenkungssyssteme zum Tragen. Das gute Relaxationsverhalten der CuNiSi Legierungen in Verbindung mit der bewährten Heraeus AlSi:Bond Oberfläche bietet neue Gestaltungsmöglichkeiten für Entwickler im Bereich der Automobilelektronik. Die Besucher an unserem Stand waren nicht nur von dieser Technologie begeistert."

Der stetige Erfolg der gesamten Branche zeigt sich neben den Megatrends Energieeffizienz und erneuerbare Energien auch in den Wachstumstreiber Medizintechnik und Elektromobilität. In diesen Bereichen hat Heraeus innovative Produkte und Lösungen im Markt, die der Edelmetall- und Technologiekonzern auch zukünftig weiter vorantreiben wird.



W. C. Heraeus
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