Vollautomatische Restlotentfernung im SMD Rework

Im Bereich von 50 mm in X und Y lässt sich der Tisch hochgenau und reproduzierbar verfahren. Dadurch eröffnet sich ein noch größeres Spektrum an Anwendungen, bei denen es auf eine kontrollierte und anwenderunabhängige Positionsänderung des Substrats ankommt. Dazu zählen neben dem Einlöt- und Auslötprozess nun z.B. das kontaktlose Lotabsaugen bis zu BGA 50 x 50, das Dispensen von Lotpaste, Flussmittel oder Kleber und auch Spezialanwendungen wie das Freischneiden unterfüllter Bauteile in Vorbereitung des Reworkprozesses. Sämtliche Bewegungspfade lassen sich bequem, schnell und intuitiv über die Systemsoftware IPM Hybrid programmieren. Neben horizontalen, vertikalen und diagonalen Linien können im Prozess auch Kreise und Polygone sowie Schnecken- und komplexe Mäanderstrukturen hochgenau abgefahren werden. Ein zusätzlicher Nutzen bringt der integrierte Theta-Verdrehungsausgleich, der Winkelfehler bei nicht korrekt eingespannten PCB selbstständig korrigiert. Die Automatisierung der einzelnen Prozesse im Reworkkreislauf erlaubt die Mehr-Maschinen-Bedienung mit nur einem Anwender und erhöht Durchsatz und Produktivität. Insbesondere Kunden aus der Automobil, Medizin- und Luftfahrttechnik begrüßen diese Weiterentwicklung.

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