Das ADLINK CoreModule® 920 liefert auf Basis eines Intel® Core(TM) Prozessors der dritten Generation höchste Leistung bei niedriger Leistungsaufnahme

Mannheim, 12.03.2013 - ADLINK Technology, Inc., führender Anbieter von embedded Produkten, bringt sein aktuellstes Extreme Rugged(TM) CoreModule® auf den Markt. Das ADLINK CoreModule® 920 ist mit seinem ausgezeichneten mechanischen, thermischen und leistungsmäßigen Design fähig, die Rechenleistung eines Intel® Core(TM) i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 zu verbinden. Somit ist das Modul eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen wie Transportwesen, Luftfahrt und Verteidigung.

Es verfügt über einen Dual-Core Intel® Core(TM) i7 Prozessor der dritten Generation, der mit Turbo-Boost mit einer Taktrate bis zu 2,8 GHz arbeitet, bis zu 4 GB direkt eingelötetes DDR3 ECC Memory, 8 GB SSD in Industriequalität, sowie ein schnelles SATA-Interface mit 6 Gb/s.

Damit bietet das CoreModule® 920 die höchsten Leistungsdaten eines PC/104-Moduls auf dem Markt. Für seine satte Grafikleistung stehen Ausgänge in HDMI, VGA und LVDS zur Verfügung. Die Leistungsfähigkeit des Moduls wird zahlreiche neue Applikationen für Embedded-Systeme ermöglichen. Für besonders preissensitive Anwendungen steht eine Ausführung mit Intel® Celeron® CPU zur Verfügung.

Voll kompatibel mit dem PCI/104-Express Typ 1 Standard, verfügt das CoreModule® 920 sowohl über PCIe- als auch über PCI-Konnektivität und ermöglicht einen SATA 6 Gb/s Datentransfer. Die dem Standard der PC/104-Familie inhärente Stapelbarkeit sorgt für niedrige Kosten und geringen Platzbedarf, da die Zusammenschaltung mehrerer Module weder Backplanes noch Kartenkäfige benötigt. Diese Stapelbarkeit bietet aufgrund der Montagelöcher in allen vier Ecken hohe Zuverlässigkeit bei Erschütterungen und Vibrationen. Die extreme Robustheit des CoreModule® 920 Moduls ist auch das Ergebnis seiner speziell designten Leiterplatte, die gegenüber üblichen Leiterplatten eine um 50% höhere Dicke aufweist. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 °C bis +85 °C.

Das Modul realisiert ein Wärmeverteilerdesign, das flexiblere thermische Lösungen bei höherer Bauteildichte ermöglicht, die es so bei den Vorgängern innerhalb der PC/104-Familie noch nicht gab. Das angepasste BIOS erlaubt es Anwendern, die CPU zu untertakten und so den Energieverbrauch und die Wärmeentwicklung zu reduzieren.

Das einzigartige mechanische, thermische und energiesparende Design maximiert die herausragenden Merkmale des PCI/104-Express Formfaktors und setzt eine neue Referenz für Embedded-Lösungen der PC/104-Familie bei vergleichbar niedriger Leistungsaufnahme und moderaten Kosten.

Weitere Informationen finden Sie unter http://www.adlinktech.com/rugged.

Intel, Celeron und Core sind eingetragene Warenzeichen der Intel® Corporation in den Vereinigten Staaten und weiteren Ländern.

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