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Anspruchsvolle Leiterplattendesigns für PCB Design Award gesucht

Von Fachverband FED

Bis zum 6. Juni haben Leiterplattendesigner noch Zeit, eine Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award 2014 einzureichen.

"Der PCB Design Award setzt einen krönenden Schlusspunkt unter einen kreativen, anspruchsvollen, häufig auch anstrengenden Projektabschnitt der Hardware-Entwicklung, der die Designer mit ungewohnter öffentlicher Aufmerksamkeit und Anerkennung belohnt", sagen Thomas Blasko und Michael Schwitzer von der Firma Ciboard electronic, einer ersten vier Preisträger des PCB Design Award. "Und für unsere Kunden", so das Duo, "ist es eine Bestätigung, dass ihre Designs in den richtigen Händen sind."

Der PCB Design Award prämiert Schaltungen auf der Basis eines bestückten Schaltungsträgers. In fünf Kategorien dürfen Leiterplattendesigner in diesem Jahr ihre Arbeiten für den PCB Design Award einreichen: 3D/Bauraum. High-Power, hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten (HDI), Kreativität und MID (Molded Interconnect Device). Hierfür steht ein Bewerbungsbogen zur Verfügung. Darin muss jeder Teilnehmer sein Design erklären und mit Bildern veranschaulichen. Die Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen zum PCB Design Award 2014 sind im Internet veröffentlicht unter pcbdesignaward.de. Am 19. September 2014, dem Festabend der diesjährigen Jahreskonferenz des FED in Bamberg, gibt die Jury die Preisträger bekannt.

Anerkennung für die Arbeit der PCB-Designer

"Obwohl unser Team der Auffassung war, dass das Projekt sehr anspruchsvoll ist, bewegt man sich nach ein, zwei Jahren intensivem Bearbeiten im Gewohnheitsfahrwasser und sieht die Lösungen eher als normal an", erzählt Michael Schleicher, Leiterplattendesigner bei Semikron in Nürnberg. Michael Schleicher wurde bei der Erstverleihung 2012 in der Kategorie High Power ausgezeichnet.
Michael Matthes, Entwicklungsingenieur bei Wittenstein electronics in Igersheim sah in der Teilnahme am Award, die Chance, seine Lösung der Öffentlichkeit zu zeigen. Sein Design einer elektronischen Baugruppe für ein neuartiges aktives Implantat mit drahtloser Energie- und Datenübertragung prämierte die Jury in der Kategorie 3D/Bauraum. Seit der Preisverleihung ist der EDA-Experte wiederholt Gastreferent auf Fachveranstaltungen, um das Projekt und die Technologie vorzustellen.

"Das große Interesse am PCB Design Award bestätigt uns, dass unsere Entscheidung richtig war", freut sich FED-Vorstandsmitglied Erika Reel und fordert alle Designer zur Teilnahme am Wettbewerb auf.
Die Ausschreibung und Bewerbungsunterlagen für den PCB Design Award sind im Internet hinterlegt unter pcbdesignaward.de

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Für den Inhalt der Pressemitteilung ist der Einsteller, Herr Dietmar Baar (Tel.: +49 30 8349059), verantwortlich.

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