Capcon aus Singapur sammelt rund 50 Millionen Dollar ein

Capcon, ein in Singapur ansässiger Anbieter von fortschrittlichen Verpackungslösungen, hat sich eine Finanzierung in Höhe von rund 50 Millionen Dollar in der Serie B2 gesichert. Die Mittel werden hauptsächlich in die Bereiche Produktion, Marketing und F&E investiert.

Advanced Packaging ist für die Aufrechterhaltung des Moore'schen Gesetzes von entscheidender Bedeutung. Daten des Marktforschungsinstituts Yole zeigen, dass der Weltmarkt für fortschrittliche Verpackungen im Jahr 2021 33 Mrd. USD und damit 45 % des globalen Verpackungsmarkts erreichte und bis 2025 voraussichtlich 42 Mrd. USD erreichen wird.

Capcon Singapore Pte. Ltd. bietet ein umfassendes Angebot an fortschrittlichen Packaging-Prozessen mit Die-Bondern für Wafer-Level-Packaging, Panel-Level-Packaging, Flip-Chip, SIP und Stack-Die, etc. Anfang 2022 schloss Capcon einen 3-Jahres-Liefervertrag mit ASE ab.

n Singapore Pte. Ltd. hat 6 Produktserien geplant, um fortschrittliche Prozesse in verschiedenen Szenarien zu unterstützen, nämlich A-Serie (Andromeda), L-Serie (Leo), R-Serie (Reticulum), M-Serie (Monoceros), V-Serie (Venus) und E-Serie (Eridani).

Capcon ist umfassend in den Bereichen intelligente Fertigung, Halbleiter und Pan-Halbleiter tätig. Mit der hochpräzisen Pick-and-Place-Technologie hat das Unternehmen Massentransfergeräte auf den Markt gebracht. Mit der Fähigkeit zum Testen und Identifizieren hat das Unternehmen auf AOI-Tester und Sortierer erweitert.

Zurzeit hat Capcon Singapore Pte. Ltd. fast 30 Kunden, darunter 7 der 10 weltweit führenden Halbleiterunternehmen, und hat viele Wiederkäufe von mehreren führenden Anlagenherstellern wie ASE, SPIL, NEPES und TFME erhalten. Zu Beginn des Jahres 2022 wurde mit ASE ein langfristiger Lieferplan für die nächsten drei Jahre bestätigt.

Was den Umsatz betrifft, so erwartet Capcon bis 2023 ein dreifaches Wachstum. Alle Gründungsmitglieder von Capcon haben rund 30 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie. Außerdem verfügen sie über fundierte Erfahrungen in der Software- und Hardwareentwicklung von Verpackungsanlagen wie Die-Bondern, Wire-Bondern, Sortierern und Formmaschinen. Gegenwärtig ist das Unternehmen dabei, die Serie B3 zu finanzieren, und es ist zu erwarten, dass die Palette der Dienstleistungen erweitert wird.

Unternehmen: Capcon Singapore Pte. Ltd.

Kontaktperson: BINGYI ZHANG

E-Mail: zhangby@capconsemicon.com

Website: www.capconsemicon.sg

www.capconsemicon.com

Telefon: (+65) 6681 5681

Stadt: Singapur

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